Marvell發(fā)布了一種全新的定制HBM計算架構，旨在提高XPU的效率和性能。這一架構是與內存巨頭美光、三星和SK海力士合作開發(fā)的，目標是通過提供為下一代數據中心量身定制的解決方案，解決傳統(tǒng)內存集成的局限性。

新架構專注于優(yōu)化XPU處理內存的方式。與標準的HBM相比，通過優(yōu)化AI計算芯片和高帶寬內存堆棧之間的接口，可將功耗降低高達70%。

而且，這種做法可減少多達25%的芯片面積，使云計算運營商能夠擴展更多計算能力或添加更多內存。這種架構可能讓XPU支持多達33%的額外HBM堆棧，從而大幅提升內存密度。

Marvell定制計算和存儲集團高級副總裁兼總經理Will Chu表示：“通過為XPU量身定制HBM以優(yōu)化性能、功耗和總擁有成本，是AI加速器設計和交付方式的新范式中最新的一步?！?/p>

傳統(tǒng)架構限制了其擴展性和能源效率，而Marvell的新方法修改了HBM堆棧本身及其集成方式，旨在以更低的功耗和成本實現更高的性能。這些都是超大規(guī)模數據中心運營商面臨的關鍵問題，他們需要不斷應對數據中心日益增長的能源需求。

ServeTheHome的Patrick Kennedy在指出，定制HBM區(qū)別于JEDEC標準方案，它不是現成的HBM。他寫道：“將內存從JEDEC標準轉向為超大規(guī)模運營商定制，是行業(yè)內一次里程碑式的變革。這表明Marvell贏得了一些重要的超大規(guī)模XPU訂單，因為內存領域的這種定制不會服務小訂單?！?/p>

這場合作標志著HBM技術進入了一個新的階段，為AI驅動的未來提供了更強大的支撐。

原文地址：

https://www.techradar.com/pro/usd100bn-tech-company-youve-probably-never-heard-of-is-teaming-up-with-the-worlds-biggest-memory-manufacturers-to-produce-supercharged-hbm

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