Marvell發(fā)布了一種全新的定制HBM計(jì)算架構(gòu)，旨在提高XPU的效率和性能。這一架構(gòu)是與內(nèi)存巨頭美光、三星和SK海力士合作開發(fā)的，目標(biāo)是通過提供為下一代數(shù)據(jù)中心量身定制的解決方案，解決傳統(tǒng)內(nèi)存集成的局限性。

新架構(gòu)專注于優(yōu)化XPU處理內(nèi)存的方式。與標(biāo)準(zhǔn)的HBM相比，通過優(yōu)化AI計(jì)算芯片和高帶寬內(nèi)存堆棧之間的接口，可將功耗降低高達(dá)70%。

而且，這種做法可減少多達(dá)25%的芯片面積，使云計(jì)算運(yùn)營(yíng)商能夠擴(kuò)展更多計(jì)算能力或添加更多內(nèi)存。這種架構(gòu)可能讓XPU支持多達(dá)33%的額外HBM堆棧，從而大幅提升內(nèi)存密度。

Marvell定制計(jì)算和存儲(chǔ)集團(tuán)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Will Chu表示：“通過為XPU量身定制HBM以優(yōu)化性能、功耗和總擁有成本，是AI加速器設(shè)計(jì)和交付方式的新范式中最新的一步。”

傳統(tǒng)架構(gòu)限制了其擴(kuò)展性和能源效率，而Marvell的新方法修改了HBM堆棧本身及其集成方式，旨在以更低的功耗和成本實(shí)現(xiàn)更高的性能。這些都是超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商面臨的關(guān)鍵問題，他們需要不斷應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心日益增長(zhǎng)的能源需求。

ServeTheHome的Patrick Kennedy在指出，定制HBM區(qū)別于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)方案，它不是現(xiàn)成的HBM。他寫道：“將內(nèi)存從JEDEC標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)向?yàn)槌笠?guī)模運(yùn)營(yíng)商定制，是行業(yè)內(nèi)一次里程碑式的變革。這表明Marvell贏得了一些重要的超大規(guī)模XPU訂單，因?yàn)閮?nèi)存領(lǐng)域的這種定制不會(huì)服務(wù)小訂單?！?/p>

這場(chǎng)合作標(biāo)志著HBM技術(shù)進(jìn)入了一個(gè)新的階段，為AI驅(qū)動(dòng)的未來提供了更強(qiáng)大的支撐。

原文地址：

https://www.techradar.com/pro/usd100bn-tech-company-youve-probably-never-heard-of-is-teaming-up-with-the-worlds-biggest-memory-manufacturers-to-produce-supercharged-hbm

zhupb