魔彩盒3+（Mozaic 3+）是希捷多項(xiàng)尖端技術(shù)的集大成之作，包括：可以提高高密度數(shù)據(jù)存儲的穩(wěn)定性和可靠性的超晶格鉑合金介質(zhì)；可以提高數(shù)據(jù)寫入精度的等離子寫入器；可以確保高效數(shù)據(jù)讀取的第七代自旋電子讀取器，以及希捷自主研發(fā)的12nm控制器。
魔彩盒3+（Mozaic 3+）平臺技術(shù)支持下，其單盤片容量達(dá)到了3TB，標(biāo)志著面密度的新高度。在HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù)的加持下，30TB硬盤通過10個(gè)3TB盤片實(shí)現(xiàn)。
從10TB的垂直磁記錄（PMR）硬盤升級到希捷銀河Exos 30TB 魔彩盒3+（Mozaic 3+）技術(shù)硬盤，容量在相同的空間內(nèi)可以達(dá)到3倍。
該平臺使用與PMR硬盤基本相同的材料組件，同時(shí)大幅增加容量，使數(shù)據(jù)中心能夠顯著降低存儲采購和運(yùn)營成本，每TB成本減少25%，每TB功耗降低60%以上。魔彩盒3+（Mozaic 3+）還可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，這是大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的首要任務(wù)。相較于傳統(tǒng)的10TB PMR的硬盤，新一代產(chǎn)品每TB減少了70%以上的碳排放。
目前，魔彩盒3+（Mozaic 3+）已經(jīng)被多家超大規(guī)模云計(jì)算公司所采用。希捷在最近財(cái)報(bào)中表示，客戶采用魔彩盒3+（Mozaic 3+）的速度正在加快，與主要云服務(wù)提供商（CSP）的認(rèn)證進(jìn)展順利，并擴(kuò)大了對多個(gè)云和企業(yè)客戶的認(rèn)證。
在性能方面，魔彩盒3+（Mozaic 3+）主要采用6Gbps SATA接口。即將在2025年推出的Mozaic 4+（魔彩盒4+）平臺，還將引入12Gbps SAS接口，以進(jìn)一步提升單位容量的性能。
在最近一季度的財(cái)報(bào)中，希捷科技的收入環(huán)比增長15%，同比增長49%，總體出貨容量環(huán)比增長20%，看得出市場整體的需求是在迅猛增長。與此同時(shí)，其出貨硬盤的平均容量達(dá)到了10.6TB，環(huán)比增長了15%，用戶在采購更大容量的機(jī)械硬盤。
AI技術(shù)正在推動(dòng)存儲需求的增長。有專家認(rèn)為，隨著AI技術(shù)的逐步成熟，企業(yè)對數(shù)據(jù)存儲的需求將在未來1到2年內(nèi)顯著提升。早期AI發(fā)展主要集中于模型訓(xùn)練，重點(diǎn)在算力投入。但未來，存儲的重要性將愈發(fā)顯現(xiàn)。
而且，在AI應(yīng)用中，閃存因其性能優(yōu)勢更適合訓(xùn)練階段的高效存儲需求，而機(jī)械硬盤憑借成本和容量優(yōu)勢，更適用于大規(guī)模數(shù)據(jù)存儲。機(jī)械硬盤在總擁有成本（TCO）上更具競爭力，其性價(jià)比將在未來進(jìn)一步凸顯。
在實(shí)際的AI應(yīng)用場景中，機(jī)械硬盤除了存放生成式AI生成的大容量內(nèi)容（如圖片和視頻），還可以存放不常讀取的Checkpoint、多版本模型等數(shù)據(jù)，這些場景都體現(xiàn)了機(jī)械硬盤在AI大數(shù)據(jù)存儲中的重要性。
總結(jié)
魔彩盒3+（Mozaic 3+）平臺通過一系列先進(jìn)技術(shù)的加持，為數(shù)據(jù)中心的容量擴(kuò)展和運(yùn)營效率提升帶來了革命性變化，同時(shí)也標(biāo)志著希捷在存儲領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。未來，我們有理由期待Mozaic 4+、Mozaic 5+的推出，以及更大容量硬盤的問世。
