向外“吹熱風”變成向內(nèi)“灌涼風”

英特爾的Esther Island黑科技,是將風扇的“散熱風向”由向外“吹熱風”調(diào)整為向內(nèi)“灌涼風”。風向的改變,讓機身內(nèi)部從“負壓”變成“正壓”,并通過良好的內(nèi)部密封,直接讓機身內(nèi)的溫度下降,使散熱更高效,并釋放更高性能,提高了系統(tǒng)的功耗天花板。

在黑科技加持下,機身的散熱點也得到了優(yōu)化。熱量集聚的點位從鍵盤和觸摸板附近,向機身后部轉(zhuǎn)移,相對于直接減少熱量集聚區(qū)域的溫度,這樣的轉(zhuǎn)移方式能夠讓用戶更直觀地感受到溫度的降低,讓筆記本C面不再成“燙手山芋”,解決燙手問題。

優(yōu)化系統(tǒng)架構,完善接口排布

除了散熱降溫,這項黑科技還能夠優(yōu)化系統(tǒng)架構,平衡系統(tǒng)設計,改善主板布局,完善接口排布,節(jié)省散熱材料,降低整機成本和重量。由于風向向內(nèi),因此,既不需要側(cè)面散熱鰭片,也不需要在側(cè)面布置出風口,這就為在機身側(cè)面布置HDMI、USB等I/O擴展接口提供了便利,更便于用戶使用和擴展,豐富和完善了用戶體驗。

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效果顯著市場認可,客戶積極跟進

目前,市面上已經(jīng)有越來越多的機型采用了英特爾的此項散熱黑科技,聯(lián)想、惠普、微星、榮耀等廠商迅速跟進,這項黑科技被市場和產(chǎn)業(yè)鏈逐漸認可。近期上市并采用該技術的主流機型包括聯(lián)想拯救者Y9000P至尊版游戲本,聯(lián)想小新Pro 14/16 GT、榮耀MagicBook Pro 14等輕薄本,還有MSI Claw 8 AI 掌機等,涵蓋了游戲,輕薄,商務以及掌機新形態(tài),完美詮釋了這項技術的普適性。

在采用了此項散熱黑科技的某款筆記本產(chǎn)品上,實現(xiàn)了“一升四降”的效果。使用Prime 95+ Furmark測試,對比常規(guī)散熱方案,在性能上,能夠把CPU的穩(wěn)定功耗從74W提高到90W;在表面溫度上,把D面最熱點溫度從59.8攝氏度降低到49.6攝氏度;在成本方面可以減少大約5美金的成本支出;在重量上,散熱模塊可減少大約15%的重量;另外,在噪音上也得到顯著下降。

默默耕耘,只為超群體驗

無論是能效比大幅提升的酷睿Ultra處理器,還是與產(chǎn)業(yè)深度合作的游戲優(yōu)化,以及Thunderbolt 5、Wi-Fi 7等連接技術,在加上英特爾這項內(nèi)吹黑科技的賦能,都是英特爾以用戶中心,傾力打磨產(chǎn)品,釋放性能潛力。未來,英特爾將繼續(xù)與產(chǎn)業(yè)共同攜手,為提升每一分性能、提供出色用戶體驗而全力以赴,造福每一位用戶。

隨著酷睿Ultra 200HX處理器的新品發(fā)布,越來越多OEM廠商的英特爾平臺機型新模具使用了這項技術,歡迎各位玩家多多關注,搶先感受酷冷高能的游戲體驗!

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songjy

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