事實上,半導體存儲市場長期以來由三星、美光、SK海力士組成的“三巨頭”合計市場份額已經(jīng)出現(xiàn)下降跡象,壟斷格局明顯松動。盡管國際巨頭仍占據(jù)主導地位,但國產(chǎn)廠商的追趕步伐正在加快。
中國廠商迎來機遇窗口,長鑫科技乘勢而起
在此消彼長的產(chǎn)業(yè)變局中,中國存儲廠商迎來歷史性機遇。7月7日,長鑫科技啟動A股IPO進程。作為國產(chǎn)DRAM產(chǎn)業(yè)的“標桿”企業(yè),其上市不僅有機會帶動整個板塊的估值重塑,也將進一步增強資本市場對國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的信心。
DRAM芯片具有大宗商品屬性,市場規(guī)模巨大,而中國作為全球最大的電子產(chǎn)品制造國和消費國,對DRAM芯片的需求極為旺盛。長鑫科技憑借本土化優(yōu)勢,能夠充分滿足國內(nèi)市場需求,展現(xiàn)出強勁的業(yè)績增長潛力。
長鑫科技作為IDM企業(yè),已構建起覆蓋芯片設計、制造、封裝、銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈能力,形成顯著的行業(yè)壁壘。不僅如此,長鑫科技企業(yè)內(nèi)部研發(fā)技術人員占比超80%,90后技術骨干高達78%的年齡結構,不僅展現(xiàn)了年輕化、專業(yè)化的人才梯隊優(yōu)勢,更形成了持續(xù)創(chuàng)新的內(nèi)生動力。
2024年11月,長鑫科技入選福布斯發(fā)布的“2024福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)50強”榜單,并在集微咨詢發(fā)布的《2024年中國大陸半導體制造企業(yè)專利榜單》中位列第二,累計專利數(shù)達到13449項,僅次于中芯國際。這一系列成績不僅體現(xiàn)了長鑫科技在技術創(chuàng)新上的深厚積累,也彰顯了其在國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位。
在三星等國際巨頭增長乏力的背景下,長鑫科技有望憑借扎實的創(chuàng)新競爭力進一步鞏固國產(chǎn)存儲龍頭地位,在全球DRAM市場格局重塑中占據(jù)更有利位置。