智能穿戴創(chuàng)新小精靈——KOWIN ePOP嵌入式存儲芯片作為新產(chǎn)品之一，憑借其優(yōu)異的性能、創(chuàng)新的AI市場應(yīng)用備受關(guān)注，并獲得了elexcon展會現(xiàn)場觀眾的一致好評。

智能穿戴創(chuàng)新小精靈——KOWIN ePOP嵌入式存儲芯片，采用創(chuàng)新設(shè)計，將eMMC與LPDDR集成在一個封裝內(nèi)，通過垂直搭載在SoC上，不占用PCB板平面空間，厚度最低僅0.75mm，支持LPDDR3/4X多品類組合，最新發(fā)布32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb容量配置版本，順序讀取速度高達300MB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_200MB/s，滿足AI智能眼鏡等AI終端處理大量數(shù)據(jù)的需求，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。

未來，康盈半導體存儲產(chǎn)品和服務(wù)高度注重品質(zhì)，保障產(chǎn)品品質(zhì)，并符合AI等新興行業(yè)應(yīng)用需求，為收獲增量市場提供了堅實的支撐；B端和C端品牌的深度布局，以更高的產(chǎn)品價值，滿足全球行業(yè)客戶和消費者的需求，助力品牌全面出海。

nina