CoolSiC??MOSFET 650 V G2（TOLT封裝版）

CoolSiC??650 V G2?系列?MOSFET?是基于第二代（G2）CoolSiC?技術(shù)打造的。相較于上一代產(chǎn)品，其品質(zhì)因數(shù)更優(yōu)、可靠性更高，且易用性顯著提升。不同封裝類型各具優(yōu)勢：TOLL?與?ThinTOLL 8×8?封裝在印刷電路板（PCB）上具備出色的熱循環(huán)穩(wěn)定性，有助于實現(xiàn)緊湊的系統(tǒng)設(shè)計。應(yīng)用于SMPS時，這類封裝可減少?PCB?的空間占用，并在系統(tǒng)層面降低制造成本。目前，TOLL?與?ThinTOLL 8×8?封裝的目標應(yīng)用范圍已進一步擴大，能幫助?PCB?設(shè)計人員應(yīng)對成本降低的挑戰(zhàn)。TOLT?封裝的加入進一步強化了英飛凌不斷壯大的TSC產(chǎn)品組合?——?該組合目前已涵蓋?CoolMOS??8、CoolSiC?、CoolGaN?及?Optimos?系列產(chǎn)品。采用?TSC?設(shè)計的器件其直接散熱效率可實現(xiàn)高達?95%，且允許設(shè)計人員充分利用?PCB?的正反兩面，既能提升了空間利用率，又能減少寄生效應(yīng)。

供貨情況

CoolSiC??650 V G2?系列?75 mΩ?規(guī)格的?MOSFET?目前已正式發(fā)售，可提供?TOLL、ThinTOLL 8×8、TOLT、D2PAK、TO247-3?及?TO247-4?多種封裝類型。

xiesc