當(dāng)前，隨著晶體管密度在多維度上持續(xù)拓展，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷前所未有的加速演進(jìn)。當(dāng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)從 2D 架構(gòu)逐步邁向 2.5D 架構(gòu)，乃至 3D IC 架構(gòu)，設(shè)計(jì)測(cè)試面臨的挑戰(zhàn)也呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。測(cè)試向量數(shù)激增、向量執(zhí)行時(shí)間延長(zhǎng)、ATE 成本居高不下，加之測(cè)試針腳的資源受限，優(yōu)化現(xiàn)有測(cè)試基礎(chǔ)設(shè)施以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展測(cè)試不僅至關(guān)重要，更是保持設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的必然選擇。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件數(shù)字設(shè)計(jì)創(chuàng)作平臺(tái)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Ankur Gupta 表示：“在當(dāng)今復(fù)雜的 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域，優(yōu)化測(cè)試時(shí)間是一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)。Tessent IJTAG Pro 借助西門子 SSN 架構(gòu)，將傳統(tǒng)串行 IJTAG 操作轉(zhuǎn)化為高帶寬并行流程，不僅能加速測(cè)試進(jìn)程、降低測(cè)試相關(guān)成本，還能提供測(cè)試訪問(wèn)所需的靈活性，以滿足行業(yè)不斷發(fā)展的需求。隨著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)從 2D 架構(gòu)逐步演進(jìn)至全 3D IC 架構(gòu)，無(wú)論是單個(gè)芯粒（chiplet），還是整個(gè) 3D IC 封裝，都能通過(guò)該軟件實(shí)現(xiàn)測(cè)試成本的節(jié)約。”

Google 高級(jí)工程經(jīng)理 Srinivas Vooka 表示：“高帶寬 IJTAG 創(chuàng)新性地利用 SSN 總線架構(gòu)，其測(cè)試向量傳輸速度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)串行方式，大幅縮短了測(cè)試應(yīng)用時(shí)間，尤其在內(nèi)置自測(cè)試（BIST）與混合信號(hào) IP 測(cè)試場(chǎng)景中，效果更為顯著?！?/p>

Tessent IJTAG Pro 與西門子近期發(fā)布的 Tessent? AnalogTest 軟件相結(jié)合，標(biāo)志著其在半導(dǎo)體測(cè)試能力與帶寬方面的重大拓展。

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