在CPU領(lǐng)域，英特爾和AMD是永遠(yuǎn)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。而正是良性的競(jìng)爭(zhēng)，極大的推進(jìn)了CPU技術(shù)的突飛猛進(jìn)。而二者在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中互有勝負(fù)的戰(zhàn)列更是成為電腦愛好者們最津津樂道的話題。

如果你認(rèn)為英特爾和AMD的競(jìng)爭(zhēng)僅僅存在于處理器市場(chǎng)那你可大錯(cuò)特錯(cuò)了。其實(shí)在集成顯卡領(lǐng)域兩者也是老對(duì)手。而現(xiàn)在兩者更是把戰(zhàn)線拉的更長(zhǎng)!延伸到電腦外設(shè)的接口上。(當(dāng)然還有更錯(cuò)綜復(fù)雜的競(jìng)爭(zhēng)。)

英特爾于2011年2月24日正式發(fā)布了"雷電"技術(shù)。而隨后AMD也推出了自己外置接口解決方案"閃電"技術(shù)。2012年的CES展會(huì)上AMD更是展示了自己的"閃電"技術(shù)。如此一來(lái)，"雷電"對(duì)"閃電"的對(duì)決似乎已經(jīng)無(wú)可避免，兩大芯片巨頭在外設(shè)接口之爭(zhēng)中又會(huì)為我們上演何等精彩的戰(zhàn)役?這也許是未來(lái)一年甚至今年內(nèi)我們值得關(guān)注的問題。

而說(shuō)到I/O接口，自然不能少了USB 3.0這項(xiàng)于2008年便已經(jīng)發(fā)布的技術(shù)。本來(lái)我們期待的USB 3.0一統(tǒng)天下時(shí)代的到來(lái)。卻因?yàn)橛⑻貭柕?quot;雷電"以及隨后AMD"閃電"技術(shù)的相繼面世而使形勢(shì)變得撲朔迷離起來(lái)。

其實(shí)說(shuō)起USB 3.0，英特爾和AMD都和它有著錯(cuò)綜復(fù)雜的關(guān)系。而AMD全新"閃電"技術(shù)更是USB 3.0技術(shù)與DisplayPort的結(jié)合。英特爾首先是USB-IF的成員，是USB 3.0技術(shù)的主導(dǎo)者之一，但是英特爾的"雷電"技術(shù)則是選擇了把PCI E與DisplayPort的結(jié)合。這樣一來(lái)，似乎便形成了USB 3.0 VS "閃電"VS"雷電"的復(fù)雜戰(zhàn)局。下面我們就分別從英特爾與USB 3.0以及AMD與USB 3.0的關(guān)系說(shuō)起，談?wù)劯髯约夹g(shù)的基本狀況。然后談?wù)勥@些技術(shù)目前在市場(chǎng)的應(yīng)用情況。

英特爾的兩個(gè)親生娃 雷電與USB3.0

USB-IF于2008-11-18 宣布新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。2011年2月24日英特爾正式發(fā)布Thu derblot技術(shù)(雷電)。這看似兩個(gè)風(fēng)馬牛不相及的產(chǎn)品發(fā)布其實(shí)有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。首先這兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)都是與電腦外圍連接接口相關(guān)。更重要的一點(diǎn)細(xì)節(jié)莫過(guò)于這兩項(xiàng)技術(shù)的背后都有芯片巨人英特爾的參與。

盡管傳輸速度僅為480Mbps/秒，USB 2.0設(shè)備依然是市場(chǎng)的主流。而USB3.0接口規(guī)范發(fā)布已有三年之久，目前正處在方興未艾的境地。2010年無(wú)疑是NEC USB3.0主控芯片一家獨(dú)大的一年。而隨著祥碩、威盛等廠商USB3.0主控芯片通過(guò)認(rèn)證，最終形成了"戰(zhàn)國(guó)七雄"的繁華景象。華碩和技嘉自然是推出有 USB 3.0接口的主板的主力選手，預(yù)計(jì)技嘉在2011全年大約推出750萬(wàn)臺(tái)擁有USB3.0接口的主板，但是這個(gè)數(shù)量與USB2.0接口產(chǎn)品的數(shù)量相比簡(jiǎn)直九牛一毛。AMD也于2011年發(fā)布了第一款認(rèn)證的USB 3.0主板芯片。英特爾于2011年10月表示將會(huì)USB 3.0主控芯片集成到Ivy brie處理器芯片中。所有的一切似乎都將預(yù)示著USB 3.0的春天已經(jīng)到來(lái)。

然而英特爾雷電技術(shù)和USB3.0同時(shí)現(xiàn)身，我們不禁疑問："這項(xiàng)技術(shù)將會(huì)對(duì)USB 3.0造成什么影響呢?"英特爾更是一再?gòu)?qiáng)調(diào)雷電(Thu derbolt)不會(huì)取代USB 3.0，而是USB 3.0的有益補(bǔ)充。但是從USB 3.0規(guī)范發(fā)布至今，英特爾不冷不熱拖拖拉拉的動(dòng)作來(lái)看，英特爾公司似乎是在布局自己的一盤大棋。

從技術(shù)層面上來(lái)講，雷電的優(yōu)越性不言而喻。

隨著高清這個(gè)概念的深入人心和迅猛發(fā)展。對(duì)外設(shè)設(shè)備的高帶寬需求也會(huì)不斷增加。雷電接口毫無(wú)疑問將會(huì)成為人們更好的選擇。如果能用20-30秒傳輸一部藍(lán)光高清電影，有誰(shuí)會(huì)乖乖的坐在那里等上一分鐘呢?

雷電接口的優(yōu)勢(shì)還在于它原生支持 PCI Express (PCIe) 和 DisplayPort接口協(xié)議，從而實(shí)現(xiàn)高速率協(xié)議轉(zhuǎn)換。 DisplayPort 能夠傳輸高清視頻的同時(shí)更是支持八聲道高清音頻傳輸。這樣一來(lái)，這個(gè)接口 即具備了高速傳輸數(shù)據(jù)以及傳輸高清視頻的能力。對(duì)于目前的既有USB接口，又有Display高清接口的設(shè)備，將來(lái)完全可由一個(gè)雷電接口代替。而雷達(dá)接口本身的的小巧更是與英特爾今年主推的超級(jí)本不謀而合，這樣的更便于設(shè)計(jì)更輕薄的設(shè)計(jì)。

對(duì)于這樣的高速傳輸，消費(fèi)者會(huì)選擇哪一種呢?毫無(wú)疑問，價(jià)格將是決定這一選擇的最主要因素。如果相同的一臺(tái)筆記本電腦，一臺(tái)采用USB 3.0而另一臺(tái)采用雷電接口，價(jià)格又不相上下，大多數(shù)消費(fèi)者還是會(huì)選擇后者。

而目前這個(gè)接口能否大獲全勝除了英特爾伙伴是否能夠全力支持大哥這一因素之外，更具決定性的因素自然是成本的控制。而說(shuō)到成本，USB則似乎全面占據(jù)了上風(fēng)。

作為全球最成功的外設(shè)接口，USB的采用率是100%，而且目前大約有100億臺(tái)設(shè)備上采用這一接口，并以每年30億臺(tái)速度在激增。任何一種接口想向USB發(fā)起挑戰(zhàn)可謂難上加難。

一根USB 2.0數(shù)據(jù)線的價(jià)格不過(guò)1.5美元，而主控芯片更是不到1美元的價(jià)格。USB 3.0數(shù)據(jù)線即使價(jià)格提升了不少，也不過(guò)4.49美元。而一根雷電數(shù)據(jù)線則要49美元之多，盡管目前尚不知雷電主控芯片的成本如何，但從英特爾準(zhǔn)備提供低成本方案來(lái)看，應(yīng)該價(jià)格不菲。

英特爾的"雷電"主控芯片目前主要有兩種：Light Ridge 與Eagle Ridge兩種。前者采用了4條"雷電"通道。(4x10Gbps 雙向傳輸，相當(dāng)于80Gbps的總帶寬。)并且支持2個(gè)DisplayPort輸出。用在2011款iMac,MacBook Pro以及 Mac Mini中的"雷達(dá)"主控芯片就是Light Ridge。而Eagle Ridge則是功能縮減版。能支持大約40Gbps的總帶寬，只支持一個(gè)DP輸出。而兩款主控芯片的成本大約20-30美元之間。

而國(guó)外網(wǎng)站拆解50美元的蘋果"雷電"數(shù)據(jù)線來(lái)看，這根數(shù)據(jù)線兩端則是內(nèi)置了Gennum GN2033芯片以及其他一些小芯片。

如何降低成本也許是英特爾目前最關(guān)注的問題。

AMD與USB 3.0 借東風(fēng)反擊Intel

AMD與USB 3.0的關(guān)系則是要簡(jiǎn)單的多。既然AMD于2011年宣布支持了USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)，那么AMD自然不會(huì)輕易就放棄掉這項(xiàng)技術(shù)。更何況，目前為止，除了英特爾主導(dǎo)的”雷電”技術(shù)，USB 3.0技術(shù)自然是最好的I/O接口標(biāo)準(zhǔn)。

但是英特爾都推出自己的接口標(biāo)準(zhǔn)了，AMD自然也不甘落后。而AMD的考量似乎更合情合理。既然USB 標(biāo)準(zhǔn)時(shí)最成功的外設(shè)標(biāo)準(zhǔn)，那么有什么理由把USB 3.0的技術(shù)給丟棄而另起爐灶呢?采用了USB 3.0的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)無(wú)疑就是最大限度的保證了外設(shè)產(chǎn)品的兼容性。而加入DisplayPort的視頻傳輸則是和英特爾的想法一樣，統(tǒng)一過(guò)去繁雜的接口，一根纜線解決所有問題的思路。綜合上述兩個(gè)因素，于是就有了AMD的接口標(biāo)準(zhǔn)——Lighting Bolt。這項(xiàng)技術(shù)和英特爾的”雷電”一樣，只不過(guò)AMD把英特爾的PCI-E協(xié)議改成了USB 3.0，通過(guò)一個(gè)迷你DisplayPort,USB3.0,DisplayPort數(shù)據(jù)都可以傳輸，當(dāng)然也能夠供電。

到現(xiàn)在也許你明白為什么AMD給自己產(chǎn)品取了這樣一個(gè)名字吧?據(jù)說(shuō)AMD的內(nèi)部人員是這樣表示的：雷電基本上是雷聲大雨點(diǎn)小，吵吵鬧鬧而已。而閃電才是貨真價(jià)實(shí)的強(qiáng)電流。我們對(duì)此言論持保留態(tài)度，但是基本上反映了AMD研發(fā)這項(xiàng)技術(shù)的基本情況。當(dāng)然很多人對(duì)這個(gè)名字很有看法，套用一句流行的中國(guó)詞，有點(diǎn)”山寨”的意味。其實(shí)細(xì)細(xì)想想也沒什么大不了。至少AMD光明正大的表明了我的這項(xiàng)技術(shù)就是沖著你英特爾的”雷電”技術(shù)的，而且我比你要便宜的多!

下面我們就從細(xì)節(jié)看一些AMD的”Lighting Bolt”技術(shù)。目前尚未在AMD官網(wǎng)找到相應(yīng)技術(shù)文檔。AnandTech網(wǎng)站給出了一個(gè)相對(duì)完整的技術(shù)概覽。我們就以AnandTech的信息為準(zhǔn)：

這項(xiàng)技術(shù)非常簡(jiǎn)潔實(shí)惠。在筆記本端，只需一個(gè)多路復(fù)用器把電源，DisplayPort和USB 3.0整合到一根類似數(shù)據(jù)傳輸線的線纜上。而纜線的另一端則是連接到被稱為”Lighting Bolt Dock”的接線盒上，這個(gè)類似Hub的接線盒上有USB 3.0接口，DisplayPort以及電源接口。

這根線纜其實(shí)就是一根標(biāo)準(zhǔn)迷你數(shù)據(jù)線，只不過(guò)AMD修改了兩個(gè)整形插口而言。AMD的目標(biāo)是為筆記本電腦開發(fā)出價(jià)格實(shí)惠且僅用一根纜線直連的插接站。筆記本電腦端的多路復(fù)用器和相關(guān)組件的成本將非常低，大概只有1美元。未來(lái)的產(chǎn)品將會(huì)集成到筆記本內(nèi)部，而AMD在CES展會(huì)上為了展出的目的則是把多路復(fù)用器放置到了筆記本外部。

目前這項(xiàng)技術(shù)的性能和供電功能并不能完全發(fā)揮功效。AMD說(shuō)目前USB 3.0傳輸速度還達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)USB 3.0(5Gbps)全速狀態(tài)，但是要比USB2.0(480Mbps)快。AMD并未透露這個(gè)接口供電情況。而外部的那個(gè)類似Hub的接線盒的成本，AMD預(yù)計(jì)和USB 3.0的集線器價(jià)格相仿。

今年年中計(jì)劃上市的Trinity(AMD版本的”超級(jí)本”)平臺(tái)不會(huì)采用”Lingting Bolt”接口，AMD希望年底看到配有該接口的產(chǎn)品。

有待推廣 兩項(xiàng)新技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀

目前AMD的技術(shù)正處于研發(fā)階段，因此要在年末才能見到采用這項(xiàng)技術(shù)的產(chǎn)品。這里需要說(shuō)明一下，AMD的技術(shù)雖然要年底才能上市，相比現(xiàn)在已經(jīng)有設(shè)備在賣的“雷電”應(yīng)該算是趕了個(gè)晚集，但是在外圍支持設(shè)備方面全是有著天然的優(yōu)勢(shì)。所有的USB設(shè)備都可以使用在”閃電”設(shè)備中。但是要實(shí)現(xiàn)速度的提升，則非USB 3.0設(shè)備莫屬。而完全采用”閃電”借口的設(shè)備則要等到年底才能見分曉。

英特爾的”雷電”技術(shù)則最先出現(xiàn)在蘋果產(chǎn)品線中，隨后索尼也采用了這項(xiàng)技術(shù)。隨后諸多廠商都宣布推出”雷電”設(shè)備。我們也在CES 2012展會(huì)上看到了來(lái)著很多廠家展示的新品。我們不妨在此總結(jié)一下，看看今年或者以后我們能在市場(chǎng)上看到哪些”雷電”接口的設(shè)備。

萊斯(Lacie)2big eSATA以及”雷電”Hub

Lacie去年就已經(jīng)發(fā)布了帶有雷電接口的存儲(chǔ)設(shè)備。而今年的CES展會(huì)上，Lacie又帶來(lái)兩款全新的產(chǎn)品。第一款就是名為L(zhǎng)acie 2big雷電存儲(chǔ)，有兩個(gè)內(nèi)置硬盤槽位，最大支持8TB的容量。第二款產(chǎn)品和去年發(fā)布的Little Big Disk很相似的產(chǎn)品，只不過(guò)最新加入了兩個(gè)eSATA接口。

OCZ的便攜式雷電固態(tài)硬盤 Lightfoot

這款名為L(zhǎng)ightfoot的固態(tài)硬盤距上市時(shí)間還有待時(shí)日。但是這款基于OCZ和Marvell的原生PCIe主控的固態(tài)硬盤卻很有潛力。固態(tài)硬盤容量有128GB，256GB，512GB和1TB。每GB的平均價(jià)格約為2美元。OCZ聲稱這款固態(tài)硬盤能夠達(dá)到750GB/s 的傳輸速度。

MSI的Z77 Ivy Bridge主板

Irvy Bridge大約在第二季度上市，因此CES展會(huì)上有很多7系列的主板參展。Ivy Bridge芯片應(yīng)該能夠向下兼容6系列的Sandy Bridge主板，但是7系列主板會(huì)包含一些6系列主板不具有的特色。這主要包括：原生USB 3.0，以及PICE 3.0接口。

MSI展示了兩款Z77主板：Z77A-GD80和Z77-GD65。其中GD80主板將支持雷電接口。盡管展會(huì)上，雷電主控芯片還沒有被集成到主板上，也沒有顯示雷電接口。MSI工作人員透露設(shè)計(jì)工作已經(jīng)完成。(上市產(chǎn)品中包括雷電接口)目前不知道主板的售價(jià)情況，但是雷電主控的成本平均在 20-30美元之間。

外置顯卡(eGPU)

外置顯卡的想法大概是這樣的邏輯：用筆記本連接外置顯卡實(shí)現(xiàn)獨(dú)立顯卡所能做的的一切事情，從而不再需要購(gòu)買臺(tái)式機(jī)或者沉重的內(nèi)置獨(dú)立顯卡的高性能筆記本電腦。

2012年的CES展會(huì)上，微星國(guó)際展示了即將上市的外置顯卡解決方案。(eGPU)。這款顯卡的全稱為GUS II零售價(jià)為150美元。它的接口就是我們前面說(shuō)到的英特爾的”雷電”接口。光雷電數(shù)據(jù)線都要50美元，因此這個(gè)價(jià)格還是十分給力的。

你可以內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)的小型或者中型獨(dú)立顯卡，但是功耗不能超過(guò)150W。微星的產(chǎn)品之所以不能夠盡快上市，主要是因?yàn)檫@需要來(lái)自Nvidia或者AMD的支持。盡管”雷電 “接口與PCI Express接口工作原理相差無(wú)異，但是仍然需要來(lái)自顯卡廠商的特殊驅(qū)動(dòng)才能工作。

但是目前AMD正準(zhǔn)備推出自己外置接口標(biāo)準(zhǔn)”Lighting Blot”，那么AMD會(huì)為英特爾”雷電”接口推出驅(qū)動(dòng)嗎?

國(guó)外某知名網(wǎng)站采訪AMD公共部經(jīng)理David Erskine，他的原話如下：

AMD全力支持微星的外置顯卡方案，并且會(huì)做好自己應(yīng)該做的那部分工作，以確保AMDRadeon顯卡能夠在微星的產(chǎn)品中順利工作。除此之外，AMD會(huì)一如既往的支持微星以及其他合作伙伴，把顯卡置入外置設(shè)備的解決方案。

同時(shí)AMD一直是開放的或者符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的接口的擁護(hù)者，而我們?cè)?012年CES展會(huì)上展出的代號(hào)為”Lighting Bolt”的接口同時(shí)支持DisplayPort 1.2 和 USB 3.0數(shù)據(jù)傳輸，但是目前這項(xiàng)技術(shù)尚未應(yīng)用到外接顯卡產(chǎn)品中。

既然AMD支持合作伙伴采用外置顯卡方案，那么英偉達(dá)的態(tài)度又是如何呢?畢竟華碩的第一款外置顯卡方案就是采用英偉達(dá)的GeForce 7900 GS顯卡。英偉達(dá)時(shí)候會(huì)優(yōu)化自己的驅(qū)動(dòng)以確保顯卡能夠正常工作呢?英偉達(dá)支持”雷電”接口標(biāo)準(zhǔn)似乎更合情合理。

Cactus Ridge主控芯片

目前市場(chǎng)上采用的雷電主控芯片有兩種：Light Ridge和Eagle Ridge。兩者之間的區(qū)別我們?cè)谇懊嬉呀?jīng)提及，主要是支持接口的數(shù)量不同。著兩款雷電主控芯片的成本在20-30美元之間。而在第二季度的某個(gè)時(shí)候，被稱為Cactus Ridge的主控芯片將會(huì)上市，其實(shí)這款芯片并沒什么太大的變化，只是集成度將會(huì)更高。

雷電速度何時(shí)再升級(jí)?

英特爾透露，雷電速度在最近一兩年內(nèi)不會(huì)有提升。(通過(guò)光纖，可達(dá)100Gbps)。但是如果這些技術(shù)能夠普及順利的話，英特爾準(zhǔn)備在2013年末或者2014年初推出速度更快的雷電主控芯片。

一切以市場(chǎng)說(shuō)話 現(xiàn)在下定論尚為時(shí)過(guò)早

比較兩項(xiàng)技術(shù)不難發(fā)現(xiàn)，AMD的接口標(biāo)準(zhǔn)是直擊英特爾的弱處，是一款以價(jià)格和性能平衡為標(biāo)準(zhǔn)的一項(xiàng)技術(shù)。這一戰(zhàn)略，是這些年AMD在市場(chǎng)上屢試不爽。但是和CPU與顯卡市場(chǎng)不同的，CPU和顯卡市場(chǎng)這個(gè)策略可以使自己的產(chǎn)品穩(wěn)穩(wěn)的把持住一定的市場(chǎng)份額。涉及到接口，問題自然要復(fù)雜的多，想想U(xiǎn)SB 與Firewire的接口之爭(zhēng)，索尼與東芝的高清之爭(zhēng)等等，這并不是簡(jiǎn)單的技術(shù)之爭(zhēng)，問題的實(shí)質(zhì)則是內(nèi)部的利益之爭(zhēng)。AMD僅僅靠低成本吸引其他廠家的支持還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，要想普及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)何談容易!

但是考慮到接口市場(chǎng)的主流仍是USB 2.0設(shè)備，AMD的接口標(biāo)準(zhǔn)自然要比英特爾的”雷電”接口有更廣泛的群眾基礎(chǔ)。雖然性能尚目前尚達(dá)不到USB 3.0的全速標(biāo)準(zhǔn)，但是良好的兼容性，把視頻音頻傳輸接口與USB接口的融合無(wú)疑是不錯(cuò)的解決方案。

目前很多面板廠商正在積極推動(dòng)USB接口的顯示器，USB 3.0的5Gbps的理論傳輸速度是推廣接口的最有力的技術(shù)保證。但是隨著AMD提供的實(shí)惠的二合一解決方案的成熟，這些面板電視廠商會(huì)不會(huì)過(guò)來(lái)支持AMD一次呢?

如果USB 3.0真的能如英特爾所言那樣會(huì)和”雷電”技術(shù)共存的話，那么AMD在這一市場(chǎng)自然會(huì)有一席之地。這一接口標(biāo)準(zhǔn)至少能夠目前大多數(shù)日常應(yīng)用，而且對(duì)于廣大消費(fèi)者而言，這一接口通過(guò)USB標(biāo)準(zhǔn)的前后完美的兼容性，以及幾乎可忽略不計(jì)的成本，自然是能夠收到廣大消費(fèi)者的歡迎。

然而，隨著固態(tài)硬盤以及更多的家庭用戶開始使用RAID儲(chǔ)存方式，對(duì)高性能接口的要求與日俱增。高清標(biāo)準(zhǔn)的確立更是推動(dòng)了人們高性能I/O接口的需求。一些專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域更是直接對(duì)我們習(xí)以為常的外接接口提出了挑戰(zhàn)。這些人群以及用戶自然會(huì)加入到用戶高性能”雷電”接口的陣營(yíng)中。

無(wú)論是過(guò)去還是現(xiàn)在，AMD都為推動(dòng)技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的良性發(fā)展做出了不可磨滅的貢獻(xiàn)。我們真心的希望這USB 3.0與雷電技術(shù)之爭(zhēng)能夠像USB與火線之爭(zhēng)一樣，兩者至少達(dá)到了共存。但是科技的世界向來(lái)殘酷，我們不能保證誰(shuí)能成為市場(chǎng)的常勝將軍。但至少參與競(jìng)爭(zhēng)的廠商們還是值得敬佩的。不以成敗論英雄，從消費(fèi)者的角度來(lái)看，這些競(jìng)爭(zhēng)最終獲利的都是消費(fèi)者。

wangzhen