3月12日，全球領(lǐng)先的專業(yè)信息服務提供商科睿唯安正式發(fā)布了“2025年度全球百強創(chuàng)新機構(gòu)”榜單，BOE（京東方）憑借卓越的創(chuàng)新實力和持續(xù)的技術(shù)引領(lǐng)再度上榜，蟬聯(lián)全球第12名，是TOP20中全球唯一一家半導體顯示企業(yè)。該榜單從企業(yè)發(fā)明專利數(shù)量...
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2025年3月11日，富士膠片商業(yè)創(chuàng)新（中國）有限公司與中國郵政集團有限公司上海市分公司（下稱：上海郵政）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將以“資源共享、優(yōu)勢互補、合作共贏、共促發(fā)展”為原則，深化合作伙伴關(guān)系，進一步發(fā)揮各自核心競爭力與優(yōu)勢資源，共同...
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近日，國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)展研究中心發(fā)布《2025數(shù)字平臺經(jīng)營環(huán)境治理報告》（簡稱《報告》）。《報告》以支付寶為研究樣本分析稱，平臺經(jīng)濟正處在邁向高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵時期，作為數(shù)字經(jīng)濟活動的重要載體，加強平臺治理，將有助于推動行業(yè)發(fā)展，更好地...
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在人工智能技術(shù)加速迭代的背景下，DeepSeek以突破性的算法架構(gòu)創(chuàng)新、極低的訓練/推理成本、靈活的開源策略以及巨大的行業(yè)應用潛力，正在全球范圍內(nèi)引發(fā)新一輪AI浪潮。從新興產(chǎn)業(yè)到傳統(tǒng)領(lǐng)域，越來越多的企業(yè)正在積極探索如何將DeepSeek的能...
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2025 年 3 月 11 日，AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）在德國紐倫堡召開的嵌入式世界大會上宣布推出第五代 AMD EPYC（霄龍）嵌入式處理器，思科和 IBM 作為首批技術(shù)合作伙伴率先體驗其領(lǐng)先性能、效率及長產(chǎn)品生命周期等特...
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傳統(tǒng)大模型部署模式復雜性高，需單獨選配GPU服務器、存儲、網(wǎng)絡設(shè)備、模型框架及優(yōu)化工具，跨系統(tǒng)調(diào)優(yōu)耗時耗力，且運維壓力較大；同時由于安全防護缺失，存在一定的數(shù)據(jù)泄露風險。 優(yōu)刻得DeepSeek一體機將高性能硬件、定制化模型框架、預訓練模型...
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國產(chǎn)大模型DeepSeek風靡全網(wǎng)，掀起新一輪AI應用浪潮。無論是在提升用戶體驗、優(yōu)化業(yè)務流程，還是開發(fā)創(chuàng)新服務等方面，DeepSeek都展現(xiàn)出巨大的潛力和廣闊的應用前景，成為推動國內(nèi)乃至全球AI技術(shù)發(fā)展的重要力量。 作為城鄉(xiāng)建設(shè)科技領(lǐng)域的...
謝 世誠業(yè)界動態(tài) 達索系統(tǒng)（巴黎泛歐證券交易所：FR0014003TT8，DSY.PA）近日宣布推出最新全球計劃SOLIDWORKS SkillForce，為參加實習，積累實際工作經(jīng)驗的學生提供SOLIDWORKS應用許可。作為行業(yè)中的獨具特色的舉措，SOL...
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近日，東軟攜手華為聯(lián)合發(fā)布“東軟&華為臨床醫(yī)生助手一體機解決方案”，同時，東軟多款AI+醫(yī)療產(chǎn)品完成并通過華為昇騰技術(shù)認證。繼雙方攜手亮相 MWC 2025 巴塞羅那之后，東軟與華為密切交流，持續(xù)深化合作，共同迎接醫(yī)療行業(yè)AI需求迎...
謝 世誠業(yè)界動態(tài) 在數(shù)字化轉(zhuǎn)型步入“深水區(qū)”的當下，政企機構(gòu)在加速上云的同時面臨著多重挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)孤島化，跨部門數(shù)據(jù)分散，傳統(tǒng)檢索方式效率低下等問題普遍存在；員工大量時間耗費在文檔處理和跨系統(tǒng)信息檢索上，人工處理效率難以提升；資產(chǎn)管控風險加劇，API調(diào)用與跨境...
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