—— 使用虛擬制造為先進DRAM結構中的電容器形成工藝進行工藝窗口評估和優(yōu)化 持續(xù)的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發(fā)階段的關鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據不...

謝 世誠2023-11-24業(yè)界動態(tài)

近日，泛林集團推出三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產品：Argos、Prevos和Selis。 這些突破性產品旨在補充和擴展泛林集團行業(yè)領先的刻蝕解決方案組合，使芯片制造商能夠以超高的選擇性和埃米級的精度刻蝕和修改薄膜，以實現(xiàn)最先進的集成電路(IC)...

謝 世誠2022-03-21業(yè)界動態(tài)

新產品組合憑借創(chuàng)新的刻蝕技術和化學成分在競爭中脫穎而出，以支持先進邏輯和存儲器解決方案的開發(fā) 北京時間2022年2月10日，泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產品，這些產品應用突破性的晶圓制造技術和創(chuàng)新的化...

謝 世誠2022-02-10業(yè)界動態(tài)

2021年11月5日，全球領先的半導體創(chuàng)新晶圓制造設備及服務供應商泛林集團攜全新的品牌形象及突破性技術亮相第四屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）。在位于上海國家會展中心進博會技術裝備展區(qū)（4.1號館A2-001展位），泛林集團以“迸...

謝 世誠2021-11-05業(yè)界動態(tài)

氦氣正在變得緊缺。對于它的用途，消費者可能最熟悉的就是充氣球，但其實各種工業(yè)領域對氦氣的應用更加廣泛，其中也包括半導體制造。出于供給考慮，包括泛林集團在內的許多公司都在尋找減少氦氣使用的方法。 半導體芯片的制造涉及多種材料。有些材料比如硅的...

謝 世誠2021-10-28業(yè)界動態(tài)

作者：David Haynes博士，泛林集團客戶支持事業(yè)部戰(zhàn)略營銷執(zhí)行總監(jiān) 材料創(chuàng)新驅動了人類文明的重大進步，作為一名材料工程師，我對這一點感到非常自豪。石器時代、青銅時代和鐵器時代都是人類發(fā)展至今的重要階段。 創(chuàng)新并非沒有缺點，但的確推動...

謝 世誠2021-10-18業(yè)界動態(tài)