
英特爾是如何實(shí)現(xiàn)玻璃基板的?
在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。 雖然玻璃基板對整個半導(dǎo)體行業(yè)而言并不陌生,但...
在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。 雖然玻璃基板對整個半導(dǎo)體行業(yè)而言并不陌生,但...
玻璃基板有助于克服有機(jī)材料的局限性,使未來數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計(jì)規(guī)則得到數(shù)量級的改進(jìn)。