芯長征微電子制造項目專注于功率半導(dǎo)體器件封裝的制造，核心業(yè)務(wù)涵蓋IGBT模塊設(shè)計、封裝、測試代工等方面。

崔 歡歡2019-12-13業(yè)界動態(tài)