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共 18 篇文章

標簽:長電科技

長電科技完整封裝解決方案助力智能駕駛應用全面落地-DOIT-數(shù)據(jù)產業(yè)媒體與服務平臺

長電科技完整封裝解決方案助力智能駕駛應用全面落地

長電科技作為全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商,在先進封裝領域深耕多年,可為自動駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性的封裝測試解決方案和配套產能。隨著L3級別及以上的自動駕駛技術日趨成熟,汽車智能化市場全面進入2.0時代。長電科技將持續(xù)...

朱 朋博朱 朋博業(yè)界動態(tài)

牽頭建設封測博物館,長電科技推動產業(yè)邁向廣闊新天地

集成電路產業(yè)鏈正在發(fā)生深刻變革,原先處于產業(yè)鏈末端的封裝測試環(huán)節(jié),對于產業(yè)創(chuàng)新的重要作用日益凸顯。有些行業(yè)參與者則看得更加長遠:數(shù)字智慧時代,集成電路已成為各行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的底層基礎設施。因此集成電路各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新力量不僅來自原有的產業(yè)鏈,還應...

謝 世誠謝 世誠業(yè)界動態(tài)

長電科技聯(lián)合產業(yè)資本打造大規(guī)模生產車規(guī)芯片成品的先進封裝旗艦工廠

2023年11月1日,長電科技(600584.SH)發(fā)布公告宣布,旗下控股公司長電科技汽車電子(上海)有限公司擬獲國家集成電路產業(yè)投資基金二期、上海國有資產經(jīng)營有限公司、上海集成電路產業(yè)投資基金(二期)的入股增資至48億元,聯(lián)合包括上海臨港...

朱 朋博朱 朋博業(yè)界動態(tài)

長電科技業(yè)績環(huán)比顯著增長,長短兩線皆現(xiàn)利好信號

半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)近期發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,全球半導體市場自今年3月以來,到8月已實現(xiàn)連續(xù)6個月的環(huán)比增長。封測作為半導體產業(yè)中距離應用市場最近的環(huán)節(jié),部分技術產品齊全,對市場需求變化應對能力較強的頭部企業(yè)已出現(xiàn)持續(xù)性的業(yè)績上行。 筆者注意...

朱 朋博朱 朋博業(yè)界動態(tài)

面向應用需求,長電科技強化高性能封測技術產品布局

集成電路封測產業(yè)當前面臨多重機遇和挑戰(zhàn)。從產業(yè)角度來看,摩爾定律經(jīng)過幾十年的發(fā)展遇到瓶頸,芯片制造面臨物理極限與經(jīng)濟效益的雙重挑戰(zhàn),業(yè)界轉而關注通過高性能先進封裝技術提升芯片的性能;從應用角度看,芯片在現(xiàn)今生產、生活各場景中的應用日益多元和...

朱 朋博朱 朋博業(yè)界動態(tài)

聚焦高性能先進封裝和全球化布局,長電科技二季度恢復業(yè)績環(huán)比增長

2023第二季度財務要點: ? 二季度實現(xiàn)收入為人民幣63.1億元,環(huán)比一季度增長7.7%。 ? 二季度經(jīng)營活動產生現(xiàn)金人民幣11.9億元??鄢Y產投資凈支出人民幣7.5億元,二季度的自由現(xiàn)金流為人民幣4.4億元。 ? 二季度凈利潤為人民幣...

朱 朋博朱 朋博業(yè)界動態(tài)
高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革-DOIT-數(shù)據(jù)產業(yè)媒體與服務平臺

高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革

第24屆電子封裝技術國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內外學術界和產業(yè)界超700名專家學者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進封裝技術創(chuàng)新、學術交流與國際合作。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議,發(fā)表《高性能先進封裝...

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