
傳Intel 2021年用上臺(tái)積電6nm 2022年直接上馬3nm工藝
在半導(dǎo)體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片給臺(tái)積電,最新爆料稱2022年Intel也會(huì)上臺(tái)積電3nm。 來自業(yè)界消息人士@...
在半導(dǎo)體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片給臺(tái)積電,最新爆料稱2022年Intel也會(huì)上臺(tái)積電3nm。 來自業(yè)界消息人士@...