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共 9 篇文章

標(biāo)簽:EDA

西門(mén)子數(shù)字工業(yè)軟件公司宣布收購(gòu)時(shí)序約束工具開(kāi)發(fā)商 Excellicon

5月20日消息,西門(mén)子數(shù)字工業(yè)軟件公司近日宣布已達(dá)成收購(gòu) Excellicon 的協(xié)議。此次收購(gòu)將把 Excellicon 在開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證和管理時(shí)序約束方面的業(yè)界領(lǐng)先軟件引入西門(mén)子的集成電路設(shè)計(jì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件組合。此次計(jì)劃中的收...

以高性能和AI為主線(xiàn),達(dá)摩院玄鐵RISC-V生態(tài)迎來(lái)大爆發(fā)-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺(tái)

以高性能和AI為主線(xiàn),達(dá)摩院玄鐵RISC-V生態(tài)迎來(lái)大爆發(fā)

最初,x86架構(gòu)的CPU主要面向PC市場(chǎng),在服務(wù)器領(lǐng)域并不被看好。而十多年前,ARM在服務(wù)器市場(chǎng)的崛起同樣超出了許多人的預(yù)期。阿里云無(wú)影事業(yè)部總裁張獻(xiàn)濤表示,未來(lái)5至8年內(nèi),RISC-V有望在服務(wù)器市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。 在x86和ARM兩大...

朱 朋博朱 朋博智能算力

nepes采用西門(mén)子EDA先進(jìn)設(shè)計(jì)流程,擴(kuò)展3D封裝能力

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布,韓國(guó) nepes 公司已采用西門(mén)子 EDA 的系列解決方案,以應(yīng)對(duì)與 3D 封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 SAPEON 韓國(guó)研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于為客戶(hù)提供全面的半導(dǎo)...

謝 世誠(chéng)謝 世誠(chéng)業(yè)界動(dòng)態(tài)
復(fù)雜大規(guī)模數(shù)字芯片設(shè)計(jì),芯動(dòng)科技IP和思爾芯EDA帶來(lái)簡(jiǎn)單“解題思路”-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺(tái)

復(fù)雜大規(guī)模數(shù)字芯片設(shè)計(jì),芯動(dòng)科技IP和思爾芯EDA帶來(lái)簡(jiǎn)單“解題思路”

又到歲末年初時(shí),回顧2023年,AIGC技術(shù)、Chiplet、RISC-V以及新能源汽車(chē)當(dāng)仁不讓是行業(yè)熱詞。尤其Chiplet技術(shù),被視為是摩爾定律延續(xù)的新解,將會(huì)持續(xù)推動(dòng)大規(guī)模數(shù)字芯片的PPA提升,進(jìn)而為AIGC、AI PC、ADAS等應(yīng)...

被華為堅(jiān)定選擇的嘉立創(chuàng)EDA,憑借的是什么?-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺(tái)

被華為堅(jiān)定選擇的嘉立創(chuàng)EDA,憑借的是什么?

1935年1月1日,紅軍兵分三路強(qiáng)渡烏江。烏江素有“天險(xiǎn)”之稱(chēng)。在敵人的炮火轟炸下,戰(zhàn)士們?cè)穹ぁ⒔ǜ?,順利渡過(guò)烏江,向遵義進(jìn)軍,為后續(xù)遵義會(huì)議的召開(kāi)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 突破烏江天險(xiǎn),被視為絕境求生的奇跡。 今年3月21日,華為官方論壇發(fā)布...

朱 朋博朱 朋博數(shù)據(jù)要素

恩智浦選擇亞馬遜云科技支持云上EDA

2021年10月25日 -亞馬遜云科技宣布,恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors N.V.)正式選擇亞馬遜云科技為首選云服務(wù)提供商,將絕大部分電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工作負(fù)載從本地?cái)?shù)據(jù)中心遷移到亞馬遜云平臺(tái)。 依托業(yè)內(nèi)領(lǐng)先...

羅德與施瓦茨推出結(jié)合EDA 仿真與硬件測(cè)試的R&S VSESIM-VSS-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺(tái)

羅德與施瓦茨推出結(jié)合EDA 仿真與硬件測(cè)試的R&S VSESIM-VSS

 測(cè)試與測(cè)量專(zhuān)家羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S公司”)與 Cadence 合作開(kāi)發(fā)出一套解決方案,通過(guò)使用實(shí)際信號(hào)進(jìn)行仿真和測(cè)試,旨在簡(jiǎn)化從射頻設(shè)計(jì)到實(shí)現(xiàn)的工程流程并提高精度。新的 R&S VSESIM-VSS 信...

謝 世誠(chéng)謝 世誠(chéng)業(yè)界動(dòng)態(tài)