Armv9架構(gòu)發(fā)布：為未來(lái)十年及更遠(yuǎn)時(shí)代的行業(yè)創(chuàng)新奠定基礎(chǔ)
3月31日，Armv9架構(gòu)正式發(fā)布；搭載Armv9架構(gòu)的芯片最快將于2021年年底面世。這意味著搭載核數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出64個(gè)的服務(wù)器產(chǎn)品將大量面世。
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