新功能特性眾多，英特爾將如何控制第四代至強平臺成本
北京時間1月11日，英特爾第四代至強可擴展處理器正式發(fā)布，更多核心（最高60核），Chiplet技術，HBM內(nèi)存，DDR5和PCIe 5.0，各種新技術，更高硬件規(guī)格，還發(fā)布多個面向工作負載做優(yōu)化的加速器，意味著在成本方面需要有更多考量。 ...
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英特爾聯(lián)合多家巨頭打造UCIe生態(tài)，推動芯粒（Chiplet）創(chuàng)新
英特爾攜手日月光半導體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電，旨在推行開放的晶片間互連標準，稱之為UCIe（通用芯粒高速互連）。 基于開放的高級接口總線（AIB）工作基礎，英特爾開發(fā)了UCIe標準，并將其作為...
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