異構集成推動面板制程設備(驅動器)的改變
——對系統(tǒng)級封裝(SiP)的需求將基板設計推向更小的特征（類似于扇出型面板級封裝FO-PLP） ——需求趨同使得面板級制程系統(tǒng)的研發(fā)成本得以共享 晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法，更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此，異構集成...
謝 世誠業(yè)界動態(tài) 共 1 篇文章
標簽：Sabre 3D
謝 世誠業(yè)界動態(tài) ——對系統(tǒng)級封裝(SiP)的需求將基板設計推向更小的特征（類似于扇出型面板級封裝FO-PLP） ——需求趨同使得面板級制程系統(tǒng)的研發(fā)成本得以共享 晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法，更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此，異構集成...
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