
下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器:最多56顆處理器核心,打造顛覆性平臺(tái)性能
代號(hào)Cooper Lake的英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器系列將提供每插槽最多56顆處理器核心,并在標(biāo)準(zhǔn)的插槽式CPU內(nèi)提供內(nèi)置的人工智能訓(xùn)練加速。該處理器將于2020年上半年正式上市。
代號(hào)Cooper Lake的英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器系列將提供每插槽最多56顆處理器核心,并在標(biāo)準(zhǔn)的插槽式CPU內(nèi)提供內(nèi)置的人工智能訓(xùn)練加速。該處理器將于2020年上半年正式上市。
英特爾公司今日在京召開主題為“芯飛躍 創(chuàng)未來”的新品發(fā)布會(huì),宣布推出英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器。 作為近十年來數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域最大的技術(shù)進(jìn)步,該處理器可為計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)帶來針對(duì)工作負(fù)載優(yōu)化的性能,向下一代云基礎(chǔ)設(shè)施提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),并賦能數(shù)據(jù)分析、人...