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標(biāo)簽:至強 第17頁

英特爾繼續(xù)出貨缺陷芯片遭質(zhì)疑

315消費者權(quán)益保護(hù)日即將到來,但英特爾"缺陷門"的風(fēng)波還未平息。昨日,有行業(yè)專家和網(wǎng)友指出,英特爾恢復(fù)存在缺陷的6系列芯片組(代號為 "Cougar Point")出貨是"不負(fù)責(zé)任&quo...

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NVIDIA演示首款四核移動處理器

大家都知道NVIDIA正在研發(fā)下一代的移動四核心處理器,并且有可能會在近期進(jìn)行公布,就在今天早上他們選擇了在MWC 2011移動通信世界大會現(xiàn)場進(jìn)行發(fā)布,還放出了他們的Tegra路線圖,并表示這款四核處理器將會在今年8月出現(xiàn)在Android...

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Intel缺陷門發(fā)酵 一季度PC市場銷量受沖擊

牽一發(fā)而動全身。英特爾上月剛剛推出的芯片組(代號為"CougarPoint"的6系芯片組)存在設(shè)計缺陷,不但將讓英特爾拿出大把的真金白銀來處理善后事宜,且正在對整個PC產(chǎn)業(yè)帶來沖擊。多家PC廠商紛紛宣布,將召回問題筆記本...

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臺積電繼Intel后轉(zhuǎn)向基于450mm晶圓產(chǎn)品

臺積電公司昨天宣布了轉(zhuǎn)向基于450mm晶圓產(chǎn)品的投資計劃,他們表示2013年將進(jìn)行基于450mm晶圓的試產(chǎn),而2015年20nm制程產(chǎn)品上則將實現(xiàn)基于450mm晶圓的量產(chǎn)。臺積電稱將向該計劃投資共100億美元左右的資金,這項計劃如能按時保質(zhì)...

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企業(yè)動態(tài)分析:ARM的阻擊戰(zhàn)與生意經(jīng)

整個2010年,和英特爾公然對陣的ARM火得尤勝以往。它規(guī)模雖小,可卻一邊遏制住英特爾在消費電子、智能手機、嵌入式領(lǐng)域擴張的步伐,還一邊出擊,祭出一系列向上延伸的拳頭產(chǎn)品,甚至聯(lián)合合作伙伴向傳統(tǒng)PC領(lǐng)域的腹地–服務(wù)器突進(jìn)。ARM...

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ARM擴大實時CORTEX處理器產(chǎn)品線

ARM公司日前宣布推出ARM Cortex-R5 MPCore和Cortex-R7 MPCore處理器,將用于3G和4G移動基帶、大容量存儲、汽車以及工業(yè)應(yīng)用市場。全新處理器為眾多高性能、實時嵌入式應(yīng)用提供了可升級解決方案,進(jìn)一步擴大了AR...

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AMD開始官方支持移動版FirePro專業(yè)顯卡

AMD催化劑專業(yè)顯卡驅(qū)動近日小幅更新,首次官方支持其移動版本的FirePro專業(yè)圖形產(chǎn)品。 新驅(qū)動版本號8.773.1.1,編譯于2011年1月15日,除了繼續(xù)支持FirePro、FireGL系列圖形工作站顯卡和 FireStream系列高...

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臺積電宣布100億美元開發(fā)450mm晶圓項目-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺

臺積電宣布100億美元開發(fā)450mm晶圓項目

臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金,來開發(fā)450mm晶圓工廠項目,預(yù)計該項目將在2013年正式投產(chǎn),2015年將會在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā),并實現(xiàn)真正量產(chǎn)。 通過之前的信息可以知道,臺積電第二家宣布投資450mm...

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AMD明年二季度完全過渡至新架構(gòu)-DOIT-數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)媒體與服務(wù)平臺

AMD明年二季度完全過渡至新架構(gòu)

雖然競爭對手的32nm工藝已經(jīng)基本全面普及,自家的尚未量產(chǎn),但是AMD對新工藝的前景卻是野心勃勃,計劃到2012年就全面轉(zhuǎn)換過去。 目前AMD桌面處理器的出貨主力當(dāng)然是45nm工藝、Socket AM3封裝接口的Phenom II、Athl...

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