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閃存陣列不該是一堆SSD，該信息來自DSSD(去年被EMC收購的存儲創(chuàng)業(yè)公司，價值不菲)，EMC的機架級共享閃存陣列的開發(fā)部門。

The Register已經(jīng)看了一些關于DSSD的閃存模塊圖片，這些并非磁盤托盤標準的SSD。反而它們更像Violin Memory VIMM——Violin內(nèi)嵌式存儲器模塊。

Pure Storage和其他廠商曾嗤笑Violin不使用SSD，難怪閃存存儲技術發(fā)展落后于人。

然而，我們的理解是Pure Storage(Pure Storage已要求有關開發(fā)其自身專有閃存模塊的設計)也在開發(fā)它自己的閃存搭載模塊，而且正在遠離SSD，跟DSSD一毛一樣。

開發(fā)專有閃存卡相對于標準SSD或PCIe形式可以減少功率預算，減小產(chǎn)熱率，加快數(shù)據(jù)訪問速度。

通過與消息人士溝通，我們了解到DSSD產(chǎn)品是一個5U大小的機箱，里面包含36個閃存模塊都是全或半填充模塊，容量為2TB或4TB，有望達到16TB。它們擁有雙PCIe gen 3 X4端口——X4表示4個通道——以及雙控制器 PCIe熱插拔功能。

其總容量為144TB，計劃擴展到288TB。

所有動態(tài)DSSD組件都是熱插拔，該系統(tǒng)還具有高可用性。所有的核心模塊可由客戶進行置換，有96個(PCIe)gen 3 X4客戶端端口。

以下是我們看到的圖片：

DSSD機箱正面照有36個前置閃存模塊

機箱內(nèi)部閃存模塊——

DSSD閃存模塊外殼

打開之后——

打開DSSD閃存模塊，注意閃存芯片右側的菱形結構，左側有一個橙色拉環(huán)，資料來源——VirtualGeek。

該卡兩邊雙面都有閃存芯片。菱形結構提供IO連接到閃存芯片，由于它的定向，能夠對這些芯片提供并行IO。

DSSD控制器面板

這些閃存模塊并沒有它們自己的控制器。它們被安裝在，譬如說，DSSD自身的控制器面板上，利用一個CPU實施平衡和閃存介質管理。這個面板有12個PCIe轉換芯片，共有64條通道。每一個PCIe轉換面板都有一個 48-連接端口，用復制來實現(xiàn)冗余。也因此能連接48臺服務器，每一個服務器連接一個PCIe gen 3 X4接口傳輸速率可達4Gbit/s。

我們有48臺服務器跨一個PCIe體系結構(想想NVMe結構)連接144TB共享閃存存儲，在存儲器地址空間訪問數(shù)據(jù)速度接近存儲速度，不是通過主機OS' IO代碼堆棧來訪問。

EMC收購DSSD時，我們知道它有3大戰(zhàn)略投資商——英特爾，SAP，東芝。該產(chǎn)品設計反映出了傳統(tǒng)服務器設計的解聚作用以及SAN存儲到共享DAS的一個轉變。

傳統(tǒng)服務器具有一個CPU，一些內(nèi)存和一些直連存儲(DAS)，它跨一個FC/Ethernet網(wǎng)絡連接到共享存儲區(qū)域網(wǎng)絡(SAN)或文件管理器。

如今正在設想的是快速連接PCIe體系結構，核心共享閃存存儲資源。從概念上講就是為云計算引擎所環(huán)繞，各自擁有DRAM，比如CrossPoint存儲器。核心DSSD陣列會將舊數(shù)據(jù)斷流到一個更慢的大容量磁盤陣列與/或是一個公有云。

從這個層面上來講，DSSD的設計是一個極具創(chuàng)新性方案，同時重新寫入閃存陣列規(guī)則，這將導致服務器也不得不被重新設計。

不過其對于當下人們極為關注的安全性問題尚未提及。