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近日，從eetimes網(wǎng)站Rick Merritt博客中了解，對于英偉達(Nvidia)07年開啟的“丹佛項目”依然迷霧重重。筆者了解到早在07年，英偉達(Nvidia)已經(jīng)開始“Denver”項目的啟動，準備向通用微處理器供貨商邁進。特別是在2011年CES大會上，透露出該計劃的目標提供從PC到超級計算機應(yīng)用的一系列完整SoC。

而在2013年英偉達(Nvidia)GTC活動上，英偉達(Nvidia)就已經(jīng)透露出基于“Denver”項目的首款商用芯片Parker預計2015年上市，該產(chǎn)品將搭載2014年版的Maxwell GPU以及全新的64位定制化ARM處理器。

黃仁勛介紹首款Project Denver芯片Parker藍圖(來源eetimes網(wǎng)站)

從資料上來看，基于“Denver”項目Nvidia芯片產(chǎn)品細節(jié)并未透露過多，但從發(fā)展藍圖的一些愿景，英偉達(Nvidia)的下一重大市場動作是即將推出的Logan，這款Tegra 5 SoC將針對智能手機和平板電腦的芯片中整合Kepler GPU，首個基于ARM SoC支持其Cuda軟件環(huán)境，Cuda并行運算原本僅用于基于x86主機的PC與服務(wù)器中。

Kayla主板

另外，英偉達(Nvidia)還展示一款搭載Tegra 3 ARM處理器與Kepler GPU的Kayla主板，可支持Cuda與OpenGL 4.3執(zhí)行。Kayla將可用于為Logan進行編程，預計將2014年生產(chǎn)。英偉達(Nvidia)還表示將在2015年推出Volta，采用TSV技術(shù)堆棧內(nèi)存的下一代GPU，但未透露是否將采用共同基板的相鄰兩側(cè)或上下堆棧內(nèi)存與GPU。