佚名 發(fā)表于：14年09月22日 00:50 [轉載] 中關村在線
此前，英特爾一直致力于制作更為小巧輕薄的3D掃描裝置，在近日紐約舉辦的MakerCon大會上，英特爾公司CEO Brian Krzanich展示了如何通過平板進行3D掃描，然后將建好的模型發(fā)送到軟件中修改或是直接發(fā)送到3D打印機，同時在會上表示將在2015年推出集成3D掃描技術的平板電腦。
現(xiàn)場進行演示的平板是戴爾不久前發(fā)布的Venue 8 7000系列Android平板，這款平板配備有英特爾的RealSense景深照相機，相當于為平板安裝了光場相機的功能，該機也將在今年上市。據(jù)悉，內置3D掃描功能的平板將于2015年Q3、Q4登陸市場，值得期待。
此前，英特爾一直致力于制作更為小巧輕薄的3D掃描裝置，在近日紐約舉辦的MakerCon大會上，英特爾公司CEO Brian Krzanich展示了如何通過平板進行3D掃描，然后將建好的模型發(fā)送到軟件中修改或是直接發(fā)送到3D打印機，同時在會上表示將在2015年推。
