USB3.0作為最新版的USB接口標準主要在芯片間互聯(lián)(SSIC)、兼容性以及供電解決方案等方面都有優(yōu)秀的表現(xiàn)。很快USB3.0將作為最新的USB接口標準擴展到所有的主流應(yīng)用領(lǐng)域。

3.0和2.0

上圖可以看出，USB3.0和USB2.0相比USB3.0在傳輸速度大幅提高的同時能很好的處理電源和能耗的問題。

USB3.0和芯片間互聯(lián)(SSIC)

SSIC主要原理是通過減少信息傳輸始終部件間的環(huán)節(jié)以達到降低能耗的要求。而將SuperSpeed即USB3.0的物理層替換為移動行業(yè)處理器接口M-PHY，并保留SuperSpeed協(xié)議以便支持現(xiàn)有的眾多軟件，這樣便達到了SSIC思想的要求(如下圖):

這樣做的好處主要有：

第一：為供電，布局，成本和電磁抗擾所有話;

第二：兼容Type-I移動行業(yè)處理器接口物理層規(guī)范;

第三：支持多線路配置;

第四：支持現(xiàn)有的眾多軟件。

USB SSIC原型機——Synopsys樣機

主控&設(shè)備(存儲)位于不同的HAPS51t電路板

只保留M-TX/M-RX的數(shù)字部分，并使用并行數(shù)據(jù)接口

鏈路層，xHCI或設(shè)備驅(qū)動層面以上部分并未改變

在原型機上正常工作的功能包括：

• 脈寬調(diào)制突發(fā)模式下的上電 重啟/RRAP

• HSG1，X1線路，A碼率

• 軟重啟/熱重啟/掛起/喚醒;U0/U1/U2/U3狀態(tài)

• 在U1，U2，U1/U3,和U2/U3臨界狀態(tài)下文件拷貝(讀/寫)
• 通過USB3CV兼容套件的相關(guān)測試

SuperSpeed新的供電解決方案

SuperSpeed一個非常的亮點就是新的供電解決方案，現(xiàn)在通過USB接口對移動設(shè)備進行充電已經(jīng)在國際上廣為采用，優(yōu)化USB的 充電解決方案勢必提高充電器標準的統(tǒng)一化。Intel嘗試通過擴展USB接口支持的功率范圍以擴大USB充電器的適用范圍。USB 3.0的供電功率將能到達100W，將來不僅是手機、相機等小型移動設(shè)備能使用USB充電器，顯示屏，筆記本電腦等稍大的移動設(shè)備也可以使用。

USB 3.0還能智能的選擇充電的主從設(shè)備，如下圖：

具有外接電源的顯示器將能為通過USB數(shù)據(jù)線與其連接的筆記本和硬盤進行供電。

USB供電的突出特性

• 兼容現(xiàn)有的USB 2.0和USB 3.0線纜和連接器

• USB電源針腳支持電壓電流協(xié)商機制

• 支持更高的電壓和電流，供電上限提升至100W(取決于所用電纜的性能)

正常電力協(xié)商次序

USB3.0直連(OTG)

USB3.0將實現(xiàn)智能識別主從設(shè)備的功能。即是說一個Micro-AB端口即可滿足特定應(yīng)用場合下的主控和設(shè)備，并能將設(shè)備類型切換為可選，擴大OTG設(shè)備支持范圍。

Inte SuperSpeed相關(guān)技術(shù)的開發(fā)計劃：

• SuperSpeed芯片間互聯(lián)(SSIC)希望在今年六月開始開發(fā);

• USB供電解決方案希望在今年七月開始開發(fā);

• USB直連(OTG)相關(guān)技術(shù)已經(jīng)在開發(fā)當中。

huanghui