實際上Intel這幾代CPU就一直在“蠶食”主板芯片組和板載顯卡:45nm Bloodfield時代集成內存控制器,45nm Lynnfield時代集成整個北橋,32nm Clarkdale時代采用MCM即“膠水”方式整合板載顯卡,Sandy Bridge時代完全整合入CPU核心之內。目前主板芯片組只剩下南橋如SATA和USB等I/O功能,被命名為PCH(Platform Controller Hub)。在Haswell/Broadwell時代,PCH也將通過MCM的方式與CPU封裝在一起,實現(xiàn)SoC化。至于完全由CPU單芯片實現(xiàn)估計要等到Skylake了。
當然,功能的變化同樣會使得Socket插槽的針腳定義發(fā)生改變,目前已知Haswell在移動平臺使用947pin,桌面改成1150pin,Broadwell依照慣例和Haswell相同。
32nm Clarkdale(i3-530等)采用的MCM方式集成圖形核心
Intel透露從Haswell起就將嘗試SoC化