與此同時,隨著Web 2.0和云計算環(huán)境的日益流行,一直面向智能手機和平板電腦提供芯片的ARM,也看到了高性能、低功耗處理器架構(gòu)在PC、低功耗服務(wù)器的潛在市場。

英特爾和ARM,我們此前也都談?wù)撨^,未來它們將擴展進入新技術(shù)領(lǐng)域的努力。這一趨勢在今年,也變得更加明朗起來。那么其他廠商,在今后,會有怎樣的動作、或者面臨著什么樣的挑戰(zhàn)呢?下面,就讓我們看看這些芯片廠商挑起的一場“芯”世界大戰(zhàn)。

一、英特爾

毋庸置疑,英特爾公司仍然是當(dāng)今世界上最大的半導(dǎo)體公司。在2011年,該公司的營收為540億美元,凈利潤為129億美元,營收和凈利潤雙雙破記錄。其PC客戶端和數(shù)據(jù)中心部門的營收增長了17%。不過,英特爾更看重的是快速增長的移動設(shè)備市場,并且正這個領(lǐng)域即將采取大動作。

本月23日,英特爾將發(fā)布Ivy Bridge架構(gòu)處理器,據(jù)稱該架構(gòu)處理器能提供更強的能耗比,并且在英特爾的超極本戰(zhàn)略中扮演重要角色。同樣需要關(guān)注的是,英特爾今年還將在智能手機和平板電腦領(lǐng)域發(fā)力,推出其Medfield凌動平臺產(chǎn)品。

“芯”世界大戰(zhàn):一場沒有硝煙的生死較量

英特爾Ivy Bridge處理器

比如上周召開的IDF2012大會上,英特爾執(zhí)行副總裁、中國區(qū)董事長馬宏升正式宣布,聯(lián)想成為首家英特爾智能手機OEM 廠商,全球首款基于英特爾架構(gòu)的智能手機“聯(lián)想K800”也在現(xiàn)場正式發(fā)布,并宣布將于5月份正式上市。峰會上,英特爾現(xiàn)場演示了K800強大的處理能力。在英特爾芯片的支持下,這款手機可以支持與PC一致的多線程處理能力,同時還 采用無線顯示技術(shù),可以將顯示內(nèi)容無線投射到電視、液晶顯示器、投影儀等大屏幕上。

“芯”世界大戰(zhàn):一場沒有硝煙的生死較量

概念超極本

除了智能手機外,英特爾在PC方面的發(fā)展同樣令人關(guān)注。英特爾全球副總裁、PC客戶端事業(yè)部總經(jīng)理施浩徳演示了多款“概念超極本”,這些超極本無論是通過折疊、翻轉(zhuǎn)等方式,都可以從一臺普通的筆記本電腦變身為一臺平板電腦。

二、ARM

ARM此前并不令人所知,直到智能手機、平板電腦的興起,這家公司才逐漸被人熟悉。得益于三星、高通和德州儀器等生產(chǎn)合作伙伴,現(xiàn)在,這家公司的芯片在智能手機、平板電腦市場擁有很大份額。

ARM是微處理器行業(yè)的一家知名企業(yè),ARM中的“R”代表了RISC架構(gòu),它設(shè)計了大量高性能、廉價、耗能低的RISC處理器、相關(guān)技術(shù)及軟件。技術(shù)具有性能高、成本低和能耗省的特點。適用于多種領(lǐng)域,比如嵌入控制、消費/教育類多媒體、DSP和移動式應(yīng)用等。

上世紀(jì)90年代,ARM處理器出貨量并未得到顯著提升,由于自己實力的限制,采取了將芯片設(shè)計方案出售給其他合作廠商的方法。進入21世紀(jì)之后,由于手機制造行業(yè)的快速發(fā)展,出貨量呈現(xiàn)爆炸式增長,ARM處理器占領(lǐng)了全球手機市場。2006年,全球ARM芯片出貨量為20億片,2010 年,ARM合作伙伴的出貨量達(dá)到了60億。

“芯”世界大戰(zhàn):一場沒有硝煙的生死較量

手機處理器ARM Cortex-A15

當(dāng)去年微軟宣布即將推出的Windows 8操作系統(tǒng),能夠支持諸如ARM的SoC(system-on-a-chip,單芯片系統(tǒng))架構(gòu),該公司更是迎來了新一輪強勁的發(fā)展契機。此外,ARM和其合作伙伴正致力于將它們的高性能低功耗芯片打入到PC和低功 耗服務(wù)器領(lǐng)域。在Web 2.0和云計算環(huán)境下,勢必?fù)碛懈鄽v史機遇。

三、AMD

Advanced Micro Devices和英特爾公司,在x86芯片市場已經(jīng)是十幾年的老冤家了。近幾年,AMD開始注重性能功耗比,利用其并購ATI的機會增強圖形處理功能。

在今年二月,AMD斥資3.34億美元做出了收購低功耗服務(wù)器生產(chǎn)商SeaMicro的大舉動。這次收購,不僅使得AMD增強了微服務(wù)器領(lǐng)域的實力,而且也拿下了英特爾公司在低功耗服務(wù)器市場的一個小據(jù)點。(盡管SeaMicro利用英特爾芯片推出 的微服務(wù)器所占市場比重不大)

另一方面,AMD在未來也極有可能會支持ARM架構(gòu),將發(fā)展重點瞄向移動設(shè)備。在過去的幾年中,AMD通過戰(zhàn)略重新定位、內(nèi)部架構(gòu)調(diào)整等一系列有效的措施,逐漸發(fā)揮出巨大潛力。今年年初,AMD推出最新的GNC架構(gòu)顯卡HD7900和HD7700系列,其中HD7970讓AMD在高端顯卡領(lǐng)域影響力甚大。AMD也已宣布借助Trinity進軍超輕薄筆記本市場,借此擴大市場份額。

“芯”世界大戰(zhàn):一場沒有硝煙的生死較量

AMD推土機架構(gòu)Opteron 6200(十六核心)

前不久,AMD還為Opteron 6200系列增添了幾款新型號處理器,Opteron 6230HE、Opteron 6278和Opteron 6284SE。節(jié)能版Opteron 6230HE,它應(yīng)該是Opteron 6228 HE的升級版,它擁有六個模塊、默認(rèn)主頻為2.2GHz、16MB三級緩存及85瓦TDP。而八模塊Opteron 6278、Opteron 6284SE的默認(rèn)主頻分別為2.4GHz、2.7GHz,TDP分別為115W、140W,都擁有16MB三級緩存。

四、惠普

惠普一直以來都是英特爾公司的合作伙伴,它的ProLiant和Integrity server系統(tǒng)都采用英特爾的至強和安騰處理器,而且也使用英特爾的處理器裝備在PC產(chǎn)品上。當(dāng)然,惠普也看到了超低功耗服務(wù)器的未來潛在需求。

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惠普Integrity服務(wù)器產(chǎn)品

為此,他們在去年11月宣布與Calxeda建立合作關(guān)系。Calxeda是一家提供基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片廠商,惠普希望借此舉來生產(chǎn)基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器,而這也是惠普Moonshot項目的一大組成部分。

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惠普Moonshot項目ARM服務(wù)器

這其實也可以看做是惠普在服務(wù)器領(lǐng)域的轉(zhuǎn)型。前段時間,惠普在北京發(fā)布了服務(wù)器業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型路線圖,并推出了耗資3億美金、申請超過900多項專利的HP Pro Liant Gen8服務(wù)器。

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HP Pro Liant Gen8服務(wù)器全家福

惠普服務(wù)器業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型計劃還包括:旅行者計劃、奧德賽計劃、登月計劃。按照惠普的計劃,“登月計劃”中的ARM架構(gòu)服務(wù)器新品預(yù)按計劃將在今年晚些時候上市,“奧德賽計劃”計劃最快明年年底實施。

五、戴爾

和惠普一樣,戴爾也一直是英特爾的重要合作伙伴,在其服務(wù)器和PC上都采用了英特爾的處理器。而且,戴爾同樣也看到了基于ARM芯片在低功耗服務(wù)器領(lǐng)域的重要發(fā)展?jié)摿?,戴爾官方甚至表示在其實驗室,已?jīng)有基于ARM芯片的服務(wù)器在運行。

相關(guān)閱讀:曲折的蛻變 看戴爾從PC向IT服務(wù)轉(zhuǎn)型

此外,戴爾也處于企業(yè)轉(zhuǎn)型中,在未來會將更多精力放在企業(yè)級服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。當(dāng)然,戴爾也不會放松基于ARM架構(gòu)的平板電腦市場。

六、三星

三星是世界上第二大半導(dǎo)體企業(yè),僅次于英特爾。過去以來,三星一直是ARM的重要合作伙伴,為各種智能手機、手持設(shè)備和平板電腦提供芯片支持。然而,未來三星極有可能在服務(wù)器領(lǐng)域大展身手。前段時間,三星雇傭了幾個AMD前高管,其中很多是服務(wù)器芯片技術(shù)領(lǐng)域?qū)<摇?/p>

Pund-IT的分析師Charles King表示,這些被雇傭的專家同樣擁有Soc片上系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗,因此三星的動機“可能并不僅僅針對服務(wù)器市場,可能也是他們對服務(wù)器芯片感興趣的一個信號?!?/p>

七、其他ARM合作廠商

其他ARM廠商也在擴展至包括PC和服務(wù)器產(chǎn)品領(lǐng)域。Marvell和Nvidia公司的官員都曾經(jīng)表示過,他們都在進行著研發(fā)ARM服務(wù)器芯片的項目。去年10月,AppliedMicro展示出了基于ARM的即將發(fā)布的ARMv8架構(gòu)產(chǎn)品,它們能夠兼容64位運算。

“芯”世界大戰(zhàn):一場沒有硝煙的生死較量

ARMv8架構(gòu)

此外,高通公司開發(fā)出了一直四核版本、可運行在Windows 8筆記本上的Snapdragon S4芯片。

“芯”世界大戰(zhàn):一場沒有硝煙的生死較量

Snapdragon S4處理器

八、Tilera

從2007年開始,Tilera一直為市場提供低功耗、多核心的基于其架構(gòu)的芯片,而且該公司官員還表示,他們的產(chǎn)品能夠提供比英特爾和AMD更出色的性能功耗比,內(nèi)核方面可以實現(xiàn)在一顆芯片中集成100個核心以上。

“芯”世界大戰(zhàn):一場沒有硝煙的生死較量

Tilera處理器

Tilera客戶主要集中在基于Web應(yīng)用的公司,比如Facebook、亞馬遜、谷歌等,這些公司都擁有大規(guī)模數(shù)據(jù)中心,而且不斷在尋找更成出色的功效和更高的計算密度。英特爾和ARM關(guān)注的低功耗服務(wù)器領(lǐng)域,在整個市場行也具有重要影響力。

結(jié)論

在可預(yù)見的未來“芯”世界,將不再僅限于以往人們常見的英特爾、AMD公司,勢必有更多諸如ARM、Tilera、三星等公司在內(nèi),發(fā)起新一輪生死較量。與此相關(guān)的,服務(wù)器廠商,也必將展開更加激烈的競爭。服務(wù)器廠商也成為了幾大芯片廠商“爭權(quán)奪利”的重要砝碼。當(dāng)然,不同架構(gòu),也意味著還有更多芯片廠商的加入,甲骨文、IBM等老牌IT大佬,注定也不會停歇。

以上種種,無不說明,這次沒有硝煙的“芯”世界大戰(zhàn),已經(jīng)打響。眾多看官,您準(zhǔn)備好了嗎?讓我們一起見證這場世界大戰(zhàn)吧。

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