刀片服務(wù)器

每一塊刀片可以運(yùn)行自己的系統(tǒng)，服務(wù)于指定的不同用戶群，相互之間沒有關(guān)聯(lián)，每一塊“刀片”的供電、散熱、網(wǎng)絡(luò)連接、外部存儲(chǔ)連接等需求均由刀片機(jī)箱統(tǒng)一提供。在實(shí)際使用中，可以通過系統(tǒng)軟件將這些主板集合成一個(gè)服務(wù)器集群。在集群模式下，所有的刀片可以連接起來提供高速的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，共享資源，為相同的用戶群服務(wù)。在集群中插入新的刀片，就可以提高整體性能，而由于每塊刀片都是熱插拔的，所以，系統(tǒng)可以輕松地進(jìn)行替換，并且將維護(hù)時(shí)間減少到最小。

刀片服務(wù)器在設(shè)計(jì)之初都具有低功耗、空間小、單機(jī)售價(jià)低等特點(diǎn)，同時(shí)它還繼承發(fā)揚(yáng)了傳統(tǒng)服務(wù)器的一些技術(shù)指標(biāo)，比如把熱插拔和冗余運(yùn)用到刀片服務(wù)器之中，這些設(shè)計(jì)滿足了密集計(jì)算環(huán)境對(duì)服務(wù)器性能的需求;有的還通過內(nèi)置的負(fù)載均衡技術(shù)，有效地提高了服務(wù)器的穩(wěn)定性和核心網(wǎng)絡(luò)性能。而從外表看，與傳統(tǒng)的機(jī)架/塔式服務(wù)器相比，刀片服務(wù)器能夠最大限度地節(jié)約服務(wù)器的使用空間和費(fèi)用，并為用戶提供靈活、便捷的擴(kuò)展升級(jí)手段。

電源線，網(wǎng)線，鼠標(biāo)線，一團(tuán)亂麻······

大家都知道，要在安裝新的服務(wù)器，必須連接很多外設(shè)。如鼠標(biāo)、鍵盤、顯示器、電源線、網(wǎng)線，甚至還有存儲(chǔ)。如果服務(wù)器數(shù)量比較多，那真可謂是“剪不斷，理還亂”。各種線糾結(jié)在一起，看著就讓人厭煩，更何況你要去區(qū)分它們。那么這時(shí)刀片服務(wù)器的有點(diǎn)便突出顯現(xiàn)出來。

有了上述介紹，那么大家對(duì)于刀片服務(wù)器也有了一定程度的了解。在Intel發(fā)布了E5周，那么三大廠商的新刀片服務(wù)器又各有什么特點(diǎn)呢?就讓我們一起來看一下。

HP Blade System

在刀片服務(wù)器生產(chǎn)領(lǐng)域，應(yīng)該說HP擁有這一市場(chǎng)中最全的產(chǎn)品線，在技術(shù)和管理上面也擁有相當(dāng)多的尖端技術(shù)，在業(yè)界居于領(lǐng)先地位。而要追溯刀片服務(wù)器的淵源，就不得不提RLX。這家沒有多大名氣的廠商將傳統(tǒng)的架式服務(wù)器的所有功能集中在一塊高度壓縮的電路板中，然后再插入到機(jī)箱中，并根據(jù)其架構(gòu)的特點(diǎn)，命名為刀片服務(wù)器(Blade Server)。

回過頭來再看HP，早在2001年下半年， HP就發(fā)布了基于英特爾芯片組的刀片服務(wù)器，而銷售對(duì)象主要是企業(yè)的內(nèi)部數(shù)據(jù)中心;隨后在2005年成功收購了RLX后，HP的刀片服務(wù)器產(chǎn)品線更是如魚得水。ProLiant系列、Integrity 動(dòng)能系列都是HP公司的精品系列。

Gen 8

基于英特爾至強(qiáng)E5處理器的HP全新一代服務(wù)器ProLiant Gen8已經(jīng)率先在美國發(fā)布，3月16日，在北京舉辦的HP ProLiant Gen8服務(wù)器發(fā)布會(huì)上，HP ProLiant Gen8正式在推出，與中國用戶見面。

HP ProLiant BL460c Gen8 是基于英特爾至強(qiáng)E5的雙插槽刀片服務(wù)器，可實(shí)現(xiàn)前所未有的性能，增強(qiáng)靈活性并簡化管理過程，這使其成為了數(shù)據(jù)中心計(jì)算領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)。 ProLiant BL460c Gen8 Server 可進(jìn)一步提高性能，將內(nèi)存 DIMM 數(shù)提高 33%，在英特爾至強(qiáng)E5-2600 處理器中增加了對(duì) 130 瓦處理器的支持，提高了 I/O 插槽的速度，并增強(qiáng)了智能陣列控制器(目前配有 512MB 閃存供電寫高速緩存標(biāo)準(zhǔn))的功能。 此外，通過 HP FlexibleLOM，它更加靈活，能夠在無需檢修服務(wù)器硬件的情況下定制當(dāng)下的服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)，并滿足未來發(fā)展的需求。

PowerEdge M系列刀片式服務(wù)器

DELL PowerEdge M620

借助于英特爾推出的全新E5-2600系列處理器，戴爾發(fā)布了全新一代的12G PowerEdge服務(wù)器。相對(duì)于上一代至強(qiáng)5600處理器產(chǎn)品，新一代至強(qiáng)E5-2600處理器核心最大增加到8個(gè);其次E5-2600系列增加了一條新的環(huán)形總線QPI，實(shí)現(xiàn)芯片之間的直接互聯(lián);此外E5-2600系列也支持PCI-E3.0，與PCI-E3.0規(guī)格相比，可以使I/O的帶寬提升到兩倍之多;同時(shí)更低的功耗也使得E5-2600更加適用于云數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用場(chǎng)景。

雙路設(shè)計(jì)

DELL PowerEdge M620是基于E5平臺(tái)的一款刀片式服務(wù)器產(chǎn)品。高性能處理能力、高密度設(shè)計(jì)、靈活且可擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò)都是DELL PowerEdge M620的特點(diǎn)，M620能管理要求最苛刻的工作負(fù)載。

IBM Blade Center

IBM 提供的Blade Center 是一個(gè)7U 的19 英寸機(jī)架裝置，可以為刀片服務(wù)器提供冗余電源、冗余風(fēng)扇、管理單元以及連接背板，并可安裝網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)模塊等。每一Blade Center 可以安裝14 個(gè)刀片服務(wù)器，不同CPU 的刀片服務(wù)器可以混插，并支持刀片服務(wù)器的熱插拔。

采用刀片服務(wù)器，單一機(jī)柜最多可容納84 個(gè)刀片服務(wù)器，共168 個(gè)處理器。目前，IBM的刀片支持Intel Xeon, Opteron 和Power PC 等不同CPU 類型，以及AIX、Linux、Windows 等不同操作系統(tǒng)。由于刀片中心包含了交換機(jī)模塊和獨(dú)立的管理模塊，可以極大地減少所需線纜和外部交換機(jī)。它的優(yōu)點(diǎn)主要如下：

(1)大大降低運(yùn)行管理費(fèi)用

(2)高處理能力密度，節(jié)省寶貴空間和占地費(fèi)用

(3)低耗電降低電費(fèi)

(4)低散熱減少空調(diào)費(fèi)用

(5)可靠性設(shè)計(jì)更加完善，減少停機(jī)時(shí)間

(6)冗余電源、風(fēng)扇

(7)光路診斷

(8)電纜連接點(diǎn)大大減少

(9)冗余交換模塊和電纜連接

而在Intel發(fā)布至強(qiáng)E5之后，IBM也推出了自己的新品，IBM BladeCenter HS23。對(duì)于BladeCenter HS23來說，每個(gè)刀片對(duì)應(yīng)著一臺(tái)服務(wù)器。雙插槽刀片是全高刀片，能夠安裝在現(xiàn)有的各種BladeCenter機(jī)架內(nèi)。

HS23刀片沒有足夠的空間容納24個(gè)內(nèi)存插槽，只有16個(gè)內(nèi)存插槽，因此最多只支持256GB的DDR3內(nèi)存。如下圖所示，內(nèi)存插槽以非常有趣的方式排列：

BladeCenter HS23 刀片服務(wù)器內(nèi)部

HS23刀片有兩個(gè)熱插拔的2.5英寸驅(qū)動(dòng)器托架并集成了LSI SAS2004磁盤控制器。CIOv插槽是HS23刀片上一個(gè)特殊的連接器，該連接器實(shí)現(xiàn)了一個(gè)擴(kuò)展到臨近刀片的PCI-Express 3.0插槽，CFFh擴(kuò)展插槽同樣將PCI-Express 3.0 x16插槽擴(kuò)展至刀片外部至整個(gè)機(jī)架內(nèi)。

CFFh I/O擴(kuò)展插槽用于擴(kuò)展4片配置了Nvidia Tesla GPU的刀片以及配置了Xeon 5600處理器的HS22刀片。CFFh互連令人關(guān)注之處在于如果你使用它堆疊刀片和4個(gè)GPU，那么頂部的CFFh端口仍舊可以連接至其他的PCI外圍設(shè)備插槽。

HS23刀片服務(wù)器在主板上有一塊10GB的轉(zhuǎn)接卡用于提供集成和虛擬化的網(wǎng)絡(luò)。HS23刀片服務(wù)器支持來自Broadcom, IBM以及Emulex的不同的虛擬光纖適配器，同時(shí)還支持來自QLogic，Broadcom, Intel, Mellanox以及 Brocade廠商的以太網(wǎng)和InfiniBand卡。

BladeCenter HS23 Xeon E5-2600服務(wù)器

IBM BladeCenter HS23 在數(shù)據(jù)中心中能完成更多工作。此款高效服務(wù)器可以幫助我們管理大型數(shù)據(jù)，并且是虛擬化和云基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案等各種工作負(fù)載的理想選擇。新的集成式10 GbE 虛擬光纖網(wǎng)絡(luò)提供了極高的網(wǎng)絡(luò)帶寬。與前幾代產(chǎn)品相比，支持高達(dá) 256 GB DDR3 內(nèi)存容量的 16 個(gè) DIMM 插槽可為每個(gè)刀片支持更多、更大的虛擬機(jī)。憑借 IBM FastSetup 簡化基礎(chǔ)架構(gòu)部署并降低復(fù)雜性，以更快實(shí)現(xiàn)價(jià)值。

以上三款是HP、DELL、IBM三大主流刀片廠商推出的基于E5平臺(tái)的刀片服務(wù)器。其各自產(chǎn)品的側(cè)重點(diǎn)有所相同又有所不同。更詳細(xì)的介紹和解析，請(qǐng)關(guān)注我們后續(xù)的文章。

zhaohang