這里有必要向大家解釋一下芯片組的歷史，從1998年開始，Intel公司就已經(jīng)將服務(wù)器芯片組的老大地位拱手讓給了一家名不見經(jīng)傳的小公司—— ServerWorks。ServerWorks從制造工作站芯片組開始，逐漸切入高端芯片組市場，在1999年以ServerSet Ⅲ系列芯片組全面占領(lǐng)133MHz外頻的服務(wù)器市場，Intel雖以440GX＋和440NX應(yīng)對，無奈100MHz外頻的硬傷實在無法阻擋 ServerSet III凌厲的進(jìn)攻，加上夭折的i860芯片組，Intel黯然退出了服務(wù)器芯片組市場。而到了Xeon時代，Intel才慢慢崛起，在推出 NetBrust架構(gòu)的Xeon產(chǎn)品時，Intel終于憑借E7500全線回到服務(wù)器市場。面對Intel E7500咄咄逼人的氣勢，ServerWorks公司在一個月后以全新的Grand Champion系列芯片組應(yīng)對。它一方面用GC-LE芯片組阻截E7500；另一方面拋出GC-SL、GC-WS，搶占服務(wù)器和工作站的低端市場；至于4路以上的高端服務(wù)器芯片組，目前仍然只有GC-HE一枝獨(dú)秀，ServerWorks在高端市場的地位無可動搖。

在高端市場中，Intel對Itanium一直不舍不棄，Itanium的標(biāo)準(zhǔn)芯片組開始只有Intel 460GX，Intel 870芯片組將把Itanium的標(biāo)準(zhǔn)化平臺從Intel 460GX的4路提升到8路，從部分支持InfiniBand技術(shù)到全面支持InfiniBand技術(shù)。其實支持Itanium 2的芯片組從低到高，種類繁多。其中就HP在2002年推出的zx1芯片組，支持4路Itanium 2；2003年2月HP正式宣布了代號為Pinnacles的芯片組，正式名稱為sx1000，它支持多達(dá)64路Itanium 2或HP PA-8800處理器；還有IBM EXA芯片組以及Unisys CMP架構(gòu)都支持IA64處理器；Hitachi也有代號為ColdFusion-2（簡稱CF-2）的芯片組，采用節(jié)點(diǎn)互聯(lián)方式 ；Bull和NEC也有自己的Itanium 2芯片組。

無論如何，在服務(wù)器還是臺式機(jī)的Intel平臺上，Intel自家的芯片組占有最大的市場份額，而且產(chǎn)品線齊全，高中低端以及整合型產(chǎn)品都有，其它的廠家加起來都只能占有比較小的市場份額，而且主要是在中低端和整合領(lǐng)域 。就像VIA，支持P4的芯片組是很齊全的。作為服務(wù)器主板的穩(wěn)定安全而言，市場一直都定位在Intel自家的主板，但對于大多數(shù)人來說，這類芯片組的入門級服務(wù)器主板的高性價比又何嘗不是個選擇呢？

AMD平臺：

在AMD平臺上，芯片卻出現(xiàn)了獨(dú)居一格的局面。首先，AMD自身只有一個AMD8000系列芯片組，扮演一個開路先鋒的角色。反而VIA卻占有AMD平臺芯片組最大的市場份額，但現(xiàn)在卻收到后起之秀nVidia的強(qiáng)勁挑戰(zhàn)，后者憑借其nForce2芯片組的強(qiáng)大性能，成為AMD平臺最優(yōu)秀的芯片組產(chǎn)品，進(jìn)而再推出nForce3、nForce4系列產(chǎn)品從VIA手里奪得了許多市場份額，而SIS與ALi依舊是扮演配角，主要也是在中低端和整合領(lǐng)域。 ServerWorks覬覦Opteron的魅力，原本一直效忠Intel的，如今也進(jìn)來插上一腳。第一款推出的芯片組產(chǎn)品將支持4路64位 Opteron系統(tǒng)，將來也還會同時推出支持雙路和8路AMD Opteron平臺，同別的服務(wù)器平臺一樣，芯片組也支持HyperTransport技術(shù)。

隨著芯片組在服務(wù)器構(gòu)架中的樞紐作用顯現(xiàn)，芯片組技術(shù)包含服務(wù)器核心邏輯正在成為服務(wù)器的核心技術(shù)。部分上游技術(shù)廠商和注重自有技術(shù)的系統(tǒng)級廠商都在研發(fā)自己的芯片組產(chǎn)品，使得IA服務(wù)器差異化增強(qiáng)，呈現(xiàn)百花齊放的局面。到目前為止，能夠生產(chǎn)芯片組的廠家有Intel（美國）、VIA（中國臺灣）、SiS（中國臺灣）、ALi（中國臺灣）、AMD（美國）、nVidia（美國）、ATI（加拿大）、Server Works（美國）等幾家，還有其它的OEM廠家，IBM 、HP等。

芯片組呈現(xiàn)百花齊放的局面也并非空穴來風(fēng)的，我們來看看芯片組的發(fā)展動力。一是隨著處理器特性變化而改進(jìn)，二則是隨著應(yīng)用對服務(wù)器基本特性的要求而變化，它們的結(jié)構(gòu)和作用一直在潛移默化的轉(zhuǎn)換，這是處理器發(fā)展的必然，是內(nèi)存換代的牽引，是系統(tǒng)總線架構(gòu)崛起之故。

芯片組發(fā)展到目前，已經(jīng)不能用傳統(tǒng)的定義去解釋，不能在用傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)去剖析。特別是用于服務(wù)器的芯片組而言，這點(diǎn)更體現(xiàn)的明顯。傳統(tǒng)習(xí)慣上，我們總以為芯片組就是由南北橋芯片組成。北橋芯片就提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持；而南橋芯片則提供對輸入輸出和ACPI（高級能源管理）等的支持。顯然這是由于Intel芯片組的巨大影響力，不過目前以這種概念來定位現(xiàn)在的芯片組，是不合適的，即使在臺式機(jī)領(lǐng)域也是如此。

回顧南北橋結(jié)構(gòu)，服務(wù)器的芯片組結(jié)構(gòu)和臺式機(jī)差不多，都是I/O系統(tǒng)的數(shù)據(jù)全部通過南北橋之間單一通道進(jìn)出內(nèi)存子系統(tǒng)，而服務(wù)器芯片組只不過是在PCI總線上多支持了一些分段，代表產(chǎn)品有ServerWorks ServerSetⅢ HE和Intel 460GX等。之后隨著PCI-X總線的出現(xiàn)，南北橋面臨著必須解決的瓶頸效應(yīng)，于是服務(wù)器的芯片組系統(tǒng)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向了以內(nèi)存控制器為核心的準(zhǔn)交換結(jié)構(gòu)，以 PCI-X為主的I/O系統(tǒng)直接連接到了內(nèi)存控制器，全部的處理器也是以單一總線的方式連接在內(nèi)存控制器，代表產(chǎn)品有ServerWorks GC-HE和Intel E8870等。

然而從長遠(yuǎn)發(fā)展看，處理器的速度不斷提升，多處理器共享FSB總線的帶寬會成為系統(tǒng)性能發(fā)揮的瓶頸。便出現(xiàn)了全部處理器以點(diǎn)對點(diǎn)的方式獨(dú)立連接到具有交換功能的內(nèi)存控制起上，這種結(jié)構(gòu)多在4路以上的服務(wù)器架構(gòu)所需。HP F8芯片組就是典型代表。

最后隨著AMD推出了Opteron處理器，集成了I/O和內(nèi)存控制器，這種革新推翻了之前所有的核心邏輯，轉(zhuǎn)向以處理器為核心的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，像AMD-8000系列芯片組就實現(xiàn)以處理器為核心的互聯(lián)結(jié)構(gòu)滿足了8路的服務(wù)器平臺。現(xiàn)在除了 Intel之外，幾乎所有的芯片制造商都紛紛爭先恐后布的發(fā)布了自家的支持K8架構(gòu)的PCI-E芯片組 ，如VIA、SIS、nVidia等。

其中nVidia nForce3 以后系列芯片組的單一芯片組架構(gòu)是與其它芯片最大的不同之處，理論上這將有利于減少延遲，南、北橋之間的傳輸頻寬無法比芯片內(nèi)部傳輸快。當(dāng)然目前來看還只是理論值，不能夠確定。單一芯片組技術(shù)SISI735也普遍采用過，但最后他們放棄了這種架構(gòu)設(shè)計。因為他們發(fā)覺整合某些新的特性需要重新設(shè)計芯片組，比如高速大容量存儲和USB 2.0技術(shù)，最后會使他們新芯片組產(chǎn)品面世的時間大大延遲。而利用北橋/南橋芯片架構(gòu)，只需要用支持最新技術(shù)的南橋設(shè)計取代舊的南橋即可。這也是很多芯片組不敢恭維的原因。

在高端服務(wù)器架構(gòu)中，服務(wù)器芯片組又面臨著處理器直線攀升的困窘。于是高端IA服務(wù)器核心邏輯走向了以交換為核心、多層次的交換結(jié)構(gòu)與總線結(jié)構(gòu)相結(jié)合的復(fù)雜體系結(jié)構(gòu)，并在復(fù)雜的高端服務(wù)器上引入大型機(jī)的交叉互聯(lián)架構(gòu)。主要有兩種架構(gòu)，一是SMP節(jié)點(diǎn)互聯(lián)，是以4路SMP處理器和相應(yīng)內(nèi)存為一個獨(dú)立節(jié)點(diǎn)，以 NUMA(非一致性內(nèi)存訪問)技術(shù)和節(jié)點(diǎn)控制技術(shù)為基礎(chǔ)，采用高速總線連接多個單元，從而使系統(tǒng)多達(dá)16路以上處理器。代表性產(chǎn)品有IBM的EXA（代號 Summit）芯片組和Hitachi ColdFusion-2芯片組等。另一種是基于交叉通道的蜂窩處理結(jié)構(gòu)（CMP），它完全采用大型機(jī)的技術(shù)，已經(jīng)無法用芯片組的概念來包容其核心邏輯了。

（責(zé)任編輯：城塵）

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