GlobalFoundries與IBM聯(lián)盟

FinFET晶體管，通常也叫3D晶體管，英特爾最近推出的22nm三柵極晶體管也是屬于此類晶體管。

Kengeri表示，英特爾無疑將會實現(xiàn)FinFET技術(shù)，而其他廠家的實現(xiàn)FinFET技術(shù)將會變得十分困難，但是IBM聯(lián)盟中的企業(yè)已經(jīng)在FinFET技術(shù)的研究上努力了十余年。并且已經(jīng)掌握了其中77%的專利權(quán)，在如今專利紛爭不斷的今天占得的先機。

Kengeri介紹到GlobalFoundries已經(jīng)從傳統(tǒng)的模式轉(zhuǎn)變了。在未來，低耗能高效率將是一個熱點，GlobalFoundries正在與合作伙伴合作研究，并且將會在未來不久推出5年規(guī)劃圖。

在20nm制程工藝水平，包括遠紅外光刻技術(shù)是其中的一些難題，不過Kengeri對其公司能夠克服這些難題有充分的信心。

GlobalFoundries的生產(chǎn)能力已經(jīng)達到每月超過25萬片絕緣層+金屬柵極晶圓，并且已經(jīng)滿足了其所有的32nm晶圓的訂單需求。生產(chǎn) 450mm晶圓并沒有地區(qū)性的差異。在過去一個月中，GlobalFoundries在Dresden生產(chǎn)了8萬片晶圓，在新加坡生產(chǎn)了6萬片，而在紐約州的晶圓廠將會每月生產(chǎn)6萬片晶圓。

GlobalFoundries架構(gòu)研發(fā)主管Kengeri

Kengeri預(yù)測，經(jīng)過十余年的耕耘發(fā)展，新工藝的晶體管將會迅猛發(fā)展同時成本也會增加。而顧客和和消費者期待著以更低的價格獲得更優(yōu)異的性能。 Kengeri表示經(jīng)濟學(xué)規(guī)律還將起到作用，未來半導(dǎo)體產(chǎn)品中將會有更多的新的應(yīng)用。在未來，我們將會看到更大的核芯，并且將會用到3D或者其他引人注目的技術(shù)。

zhaohang