ARM Cortex-A50的可擴展性
整合64位技術(shù)使處理器可以更加高效地與存儲芯片交互。英特爾此前已經(jīng)提供這項技術(shù),ARM也希望借此吸引更多數(shù)據(jù)中心用戶的關(guān)注,并在 2020年將基于ARM架構(gòu)服務(wù)器的占比提升到20%。不久前,AMD正式宣布在原有X86架構(gòu)處理器之外,開始設(shè)計面對多個市場的ARM架構(gòu)處理器,首先供應(yīng)的將是云服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場。產(chǎn)品預(yù)計2014年發(fā)貨,命名為AMD Opteron,將集成AMD SeaMicroFreedom超級計算結(jié)構(gòu)。
AMD、HP、Dell等主流廠商態(tài)度的轉(zhuǎn)變?yōu)锳RM進軍服務(wù)器領(lǐng)域增強了信心。Mike Inglis稱,Cortex-A57是ARM最先進、性能最高的應(yīng)用處理器,而Cortex-A53則提供與Cortex-A9相當(dāng)?shù)男阅?,但卻是功耗效率最高的ARM應(yīng)用處理器,也是全球最小的64位處理器(比CortexA9尺寸縮小40%)。這兩款處理器可各自獨立運作或整合為ARM big.LITTLE處理器架構(gòu),以結(jié)合高性能與高功耗效率的特點。而ARM的CoreLink 400與新推出CoreLink 500系列系統(tǒng)IP架構(gòu)解決方案也支持這兩款處理器。
ARM Cortex-A50提供更高的性能和更低的功耗
ARM合作伙伴可借此將系統(tǒng)級芯片平臺從單核及多核big.LITTLE移動解決方案,擴展為高性能并行企業(yè)解決方案,以優(yōu)化產(chǎn)品靈活性及功耗效率。在此前推出的ARM Artisan物理IP及POP IP內(nèi)核硬化加速技術(shù)、先進互補型場效應(yīng)晶體管(CMOS)與鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)制程技術(shù)的支持下,Cortex-A57與Cortex- A53處理器可提供數(shù)GHz級別的性能。
按照ARM給出的產(chǎn)品規(guī)劃,未來智能手機方案可采用2/4核A53,超級智能手機(以三星Galaxy SⅢ和iPhone 5為代表)/平板電腦(雙核A57或2/4核A53),移動電腦(4核A57+4核A53),服務(wù)器可拓展至16核A57芯片。20nm A50系列產(chǎn)品2013年生產(chǎn),F(xiàn)inFET產(chǎn)品2013年流片,由臺積電(TSMC)提供早期實現(xiàn)幫助。