這次開蓋的工具換成了剃須刀片

A10-5800K

成功拿下散熱頂蓋

近看基板四周的粘合劑

擦干凈內(nèi)核和頂蓋的原裝散熱劑，基板上的粘合劑也一并弄掉

APU內(nèi)核真身與基板

換上比較有名的硅脂OCZ Freeze Extreme，同時(shí)基板上的電容用膠帶保護(hù)起來

再換上Core i7-3770K開蓋中常用的酷冷博液態(tài)金屬硅脂CoolLaboratory liquid Pro

散熱器是利民Archon SB-E X2

在3.8GHz/自動(dòng)電壓(默認(rèn)狀態(tài))、4.2GHz/1.3625V、4.4GHz/1.4500V三種狀態(tài)下分別測(cè)試開蓋前、換裝兩種新硅脂的核心待機(jī)溫度、滿載溫度，結(jié)果如下表：

換上高級(jí)硅脂后，待機(jī)溫度普遍降低了1-2℃，差別不大，但是滿載溫度就很不一樣了：不超頻的時(shí)候最多能下來9℃，超到4.2GHz、4.4GHz之后更是分別可以降下來最多13℃、15℃，即便是使用OCZ Freeze Extreme也能降溫10℃左右。

很顯然，無論是Intel還是AMD，散熱頂蓋與內(nèi)核之間的原裝硅脂質(zhì)量都只能說一般般，在滿負(fù)載尤其是大幅度超頻的情況很容易成為限制散熱的瓶頸，對(duì)普通超頻可能影響不大，但是如果在極限超頻中，相信會(huì)有很大的不同。

當(dāng)然了，拆掉散熱頂蓋之后基板、內(nèi)核、電容都會(huì)直接暴露在外，一則容易受到損傷，二則在極低溫下也可能會(huì)有不良反應(yīng)，反而不一定有利于超頻。這些還都有待進(jìn)一步研究。

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