IBM公司的BladeCenter刀片機箱和Power7刀片服務器

IBM公司的BladeCenter刀片機箱和Power7刀片服務器所以，現(xiàn)在Power7刀片服務器的PS產(chǎn)品線加入了LS系列、JS系列和QS系列的行列，其中LS系列是基于AMD Opteron處理器的服務器產(chǎn)品，JS系列是基于POWER6處理器的，而QS系列則是基于PowerXCell "Cell"處理器。

后者的Cell芯片包括了Power4內(nèi)核和可用作圖形芯片或數(shù)學協(xié)處理器功能的八個向量加速器，它是由IBM及其合作伙伴Sony公司與東芝公司共同開發(fā)的。IBM公司將該芯片用于超級計算機內(nèi)的計算引擎(特別是整合了Opteron刀片服務器和Cell刀片服務器、浮點運算達到了每秒千萬億次的并行刀片大型機“Roadrunner”)，而Sony公司則將其作為PlayStation3游戲控制機內(nèi)的主引擎。當然也不能忽略基于Sun Microsystems的Sparc T2芯片并由Themis計算機公司制造的T2BC刀片服務器。

有了這些條件，IBM公司想要通過雙插槽服務器的Flex 260 Power7或Flex p260+的Power7+系統(tǒng)實現(xiàn)使用PureFlex來取代BladeCenter的重要地位就不會顯得那么突兀了。去年四月，一個被稱為Flex p460的四插槽Power7節(jié)點、新機箱及其姐妹產(chǎn)品Xeon E5服務器節(jié)點同時推出，使用Power7+芯片的衍生產(chǎn)品Flex p460+也有望問世。Flex機箱雙插槽和四插槽Xeon E5服務器節(jié)點，并沒有使用Opteron的相關(guān)產(chǎn)品，估計未來也不會有與之相關(guān)的產(chǎn)品。

從表面上來看，BladeCenter和H機箱都似乎是比Flex System機箱更好的選擇。原來的E型機箱能夠在7U的機箱空間內(nèi)容納14個刀片。但是，如果安裝了過于高性能的CPU和內(nèi)存，那么它就很容易產(chǎn)生過熱現(xiàn)象。因此，IBM的工程師們在機箱的頂部和底部都增加了一個小空間而形成了BladeCenter H型機箱，它可以在9U的機箱空間內(nèi)容納14個刀片。

這個設計上的小小改動實現(xiàn)了更好的氣流交換、更充足的電源供應以及更多的計算節(jié)點，但是有時候有些公司不得不為他們的節(jié)點或機箱留出空間或瞻前顧后地選擇CPU和內(nèi)存。使用Flex System機箱，IBM公司只能在10U的機箱里容納14個服務器節(jié)點，這與BladeCenter的高密度計算資源相比是一大退步。此外，如果你希望擁有一個四插槽節(jié)點，那么你就需要完成在節(jié)點和服務器內(nèi)部節(jié)點之間的鏈接，你也不必創(chuàng)建連接不同包裝刀片服務器的定制連接器，類似地，IBM公司推出了磁盤陣列和其他的設備。與PureFlex相比，在BladeCenter中創(chuàng)建一個服務器和存儲器刀片組合是一個更大的挑戰(zhàn)。

這并不意味著，PureFlex的銷售情況理所當然地要比BladeCenter好，在惠普公司的BladeSystem和ProLiant BL服務器或Dell公司的M1000e型和PowerEdge M系列刀片服務器的重重圍堵下，也不表明PureFlex有機會在市場上分得一杯羹。它甚至還可能無法限制Cisco Systems公司的發(fā)展，甚至無法從容應對來自于這個服務器新貴的攻勢，像IBM公司一樣，Cisco公司于2009年三月推出采用Intel Xeon處理器的第一個產(chǎn)品，并在很大程度上模仿“Troy項目”PureFlex芯片。與BladeCenter相比，惠普公司和Dell公司的機箱相對較新，并有很大的提升空間，就在上個月底，惠普公司推出了具有更高帶寬和能效的新型c3000和c7000機箱，即所謂的白金版。

如果你是在BladeCenter機箱和Power7刀片服務器上進行投資的一個公司，你一定會對IBM公司惱怒不已。但是，一旦 PureFlex過時，其答案就是昭然若揭了。如果你希望從IBM公司手中得到更高帶寬和最時髦網(wǎng)絡和其他外設，希望得到一個融合的系統(tǒng)，那么你可能需要購買PureFlex?？紤]到Power7+處理器與Power7是插槽兼容的，那么在把Power+7芯片應用于這些刀片之后IBM公司為什么沒有徹底淘汰BladeCenter PS7××就顯得頗為耐人尋味了。

但是Troy項目是IBM公司融合軟件集團與系統(tǒng)科技集團的軟件工程師們所主導管理的第一個大型硬件項目，因此按理說IBM的高層是希望帶著他們所設想的產(chǎn)品進入到市場中的。

如果你認為IBM公司刀片服務器HS系列能夠支持Intel今年晚些時候啟動的“Ivy Bridge”Xeon E5 v2，那么你可能需要再三思量。雖然IBM公司并沒有說明他的計劃的具體內(nèi)容，但是除非你看到了白紙黑字的計劃，否則最好不要對它寄予過多希望。在 Xeon E5和E5 v2芯片之間的插槽兼容性并不能向你做出任何的保證。Power7+芯片的情況只能在理論上表明了其可能性，而現(xiàn)有的刀片服務器可以很容易的改變它。

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