海華無線通訊事業(yè)處產(chǎn)品行銷部協(xié)理李彥銳表示，2013年全球手機品牌廠推出的高階智慧型手機皆將導入802.11ac晶片，可望加速802.11ac晶片價格下滑。

海華無線通訊事業(yè)處產(chǎn)品行銷部協(xié)理李彥銳表示，現(xiàn)今內建802.11n晶片的裝置，由于須同時支援2.4GHz和5GHz，天線訊號相互干擾情形嚴重，導致傳輸速率大打折扣，因此僅運行于5GHz頻段的802.11ac標準，將成為未來智慧型手機、筆電和智慧電視進行Miracast傳輸?shù)闹髁饕?guī)格，預期今年采用802.11ac規(guī)格的Miracast應用產(chǎn)品將大舉出籠。

李彥銳分析，隨著Miracast應用增溫，802.11ac晶片需求也可望大幅攀升，因此預估明年初，802.11ac和802.11n雙頻晶片的出貨量即可拉近，晶片價格可將漸趨一致。

值得注意的是，由于802.11ac較802.11n標準更具抗干擾、高傳輸率等優(yōu)勢，因此當802.11ac和802.11n的晶片價格不相上下時，802.11ac規(guī)格將開始從高階智慧型手機向下滲透至中低階機種，進而逐漸侵蝕802.11n的市占，成為智慧型手機品牌廠采用的主要Wi-Fi規(guī)格。

據(jù)了解，目前市場上已有多款802.11ac晶片，其中，博通(Broadcom)的方案于2012年推出后，已獲游戲機、筆電廠導入高階機種，日前更獲得宏達電New HTC One采用。李彥銳預估，今年第二季至第三季后，導入Qualcomm Atheros、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)、瑞昱等802.11ac晶片的高階智慧型手機、高階筆電、無線網(wǎng)路基地臺 (Wireless Access Point)和路由器(Router)產(chǎn)品亦將陸續(xù)出籠。

zhangcun