黃仁勛介紹首款Project Denver芯片Parker藍(lán)圖(來源eetimes網(wǎng)站)

從資料上來看，基于“Denver”項目Nvidia芯片產(chǎn)品細(xì)節(jié)并未透露過多，但從發(fā)展藍(lán)圖的一些愿景，英偉達(dá)(Nvidia)的下一重大市場動作是即將推出的Logan，這款Tegra 5 SoC將針對智能手機和平板電腦的芯片中整合Kepler GPU，首個基于ARM SoC支持其Cuda軟件環(huán)境，Cuda并行運算原本僅用于基于x86主機的PC與服務(wù)器中。

Kayla主板

另外，英偉達(dá)(Nvidia)還展示一款搭載Tegra 3 ARM處理器與Kepler GPU的Kayla主板，可支持Cuda與OpenGL 4.3執(zhí)行。Kayla將可用于為Logan進(jìn)行編程，預(yù)計將2014年生產(chǎn)。英偉達(dá)(Nvidia)還表示將在2015年推出Volta，采用TSV技術(shù)堆棧內(nèi)存的下一代GPU，但未透露是否將采用共同基板的相鄰兩側(cè)或上下堆棧內(nèi)存與GPU。

對于英偉達(dá)(Nvidia)而言，下一代顯卡核心架構(gòu)Maxwell是重點，是英偉達(dá)(Nvidia)名為“丹佛計劃”的一個關(guān)鍵項目，而其中最為重要的是Maxwell將是第一個配備64位ARM通用核心的GPU核心，據(jù)悉計劃在2014年推出Maxwell將支持可GPU與ARM CPU之間共享虛擬內(nèi)存的能力。

AMD與ARM推進(jìn)HSA基金會(來源AMD)

另外，針對封裝GPU以及ARM或x86 CPU而言，AMD將與ARM，Imagination Technologies，MediaTek, Texas Instruments合作一起推進(jìn)異構(gòu)系統(tǒng)構(gòu)架(簡稱HSA)基金會。AMD希望通過這個構(gòu)架的推進(jìn)，能夠為異構(gòu)計算提供一個開放、基于標(biāo)準(zhǔn)的下定義方法。

采用TSV技術(shù)堆棧內(nèi)存的下一代 GPU──Volta(來源eetimes網(wǎng)站)

正如之前談到，Nvidia將HSA基金會定義的開放技術(shù)應(yīng)用于Cuda軟件環(huán)境中。但對于英特爾來說，由于AMD先定義支持微軟的64位x86架構(gòu)平臺，而微軟也不愿意為英特爾和AMD分別開發(fā)兩套不同的64位操作系統(tǒng)導(dǎo)致英特爾會走一條不同路。

由此推斷，全新的架構(gòu)意味著AMD、Nvidia和英特爾三方相互競爭。英特爾很可能在與x86核心間共享內(nèi)存的SoC。其中還可能包含英特爾現(xiàn)有 GPU 及其外部 Xeon Phi，但確切的計劃尚未透露。

而更值得關(guān)注的是，微軟不再是這個領(lǐng)域中唯一系統(tǒng)供貨商，谷歌正計劃以其 Android加以取代，并在未來成為客戶端計算機的主流?？梢姡ㄓ眉軜?gòu)發(fā)展道路上，目前已有三大處理器陣營以及兩家OS供貨商，未來市場競爭會更多曲折。

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