3.2TB ioScale卡

向TLC的過(guò)渡可能與2016年初的ioDrive 5架構(gòu)升級(jí)有關(guān)，或許就發(fā)生在這之后。這個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的路線圖是基于Fusion-io管理層向Stifel Nikolaus分析師Aaron Rakers所做的簡(jiǎn)報(bào)得出的。

Fusion-io管理層還談到了競(jìng)爭(zhēng)，表示他們認(rèn)為英特爾是Fusion-io在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域最強(qiáng)勁的對(duì)手。分析師Rakers認(rèn)為Virident可能是在架構(gòu)方面與Fusion-io最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，認(rèn)為在XtremSF產(chǎn)品中采用Virident卡的EMC也是需要注意的對(duì)手。EMC此前已經(jīng)表示，將在ioScale產(chǎn)品層面與Fusion-io競(jìng)爭(zhēng)。

事實(shí)上，現(xiàn)在希捷也正在自己的X8 Accelerator產(chǎn)品中OEM Virident的卡技術(shù)，因此所有這些和Virident相關(guān)的因素給Fusion-io帶來(lái)的壓力正在持續(xù)加大。

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