AMD嵌入式解決方案發(fā)言人 KellY

SOC平臺低功耗、高性能“魚與熊掌兼得“

據(jù)了解，AMD在2011年首次推出嵌入式G系列加速處理單元(APU)，為新一代小形狀因素 x86 嵌入式系統(tǒng)優(yōu)化的多媒體和平行處理性能、能源效率和硅集成設定了新標準。

在今年的4月份，AMD再次推出新款AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SOC)平臺。新款SOC平臺不僅在產(chǎn)品尺寸上縮減了33%，而且還兼具低功耗及卓越性能。一直以來，性能與功耗一直是處理器的一對矛盾體，AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SOC)平臺完美的解決了這個問題。

對于AMD嵌入式 G 系列 SOC 平臺，Kelly表示，SOC平臺是將CPU、GPU和南橋三個晶片集成起來。那么這是為什么呢?原因是市場需求我們要到面積更小、性能更高和功耗更低，所以未來從產(chǎn)品來講，技術(shù)會越來越集成。

AMD 嵌入式 G 系列 SOC 建立在 AMD G 系列 APU 架構(gòu)的優(yōu)勢之上，與上一代相比， SOC 平臺的性能提高了113%。針對嵌入式應用，新平臺還支持DirectX 11.1、OpenGL 4.2x和OpenCL 1.2，可實現(xiàn)并行處理和高性能圖形處理，與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，圖形處理能力提高20%。

不僅如此，在低功耗x86兼容產(chǎn)品類別中，新處理器家族帶來的每瓦性能更優(yōu)越，并提供9W – 25W的選擇。AMD G 系列 SOC 的低功耗屬性也可實現(xiàn)無風扇設計，進一步降低系統(tǒng)成本，幫助減少系統(tǒng)噪音，通過消除移動零件固有的故障點推進系統(tǒng)可靠性。

另一方面，AMD G 系列 SOC 平臺允許 OEM 利用單板設計實現(xiàn)從入門級到高端產(chǎn)品的解決方案可擴展性。這種“普通平臺”設計方法可在供應和生產(chǎn)層面同時簡化 OEM 的產(chǎn)品開發(fā)業(yè)務，實現(xiàn)大幅成本節(jié)省。

總體而言，為迎合市場需求AMD嵌入式G系列SOC平臺具備性能更優(yōu)，功耗更低，體積更小，成本更低，是工業(yè)控制與自動化、數(shù)字標牌、電子博彩系統(tǒng)、IP電視、醫(yī)療和網(wǎng)絡設備、機頂盒等目標應用的理想平臺。

PC市場疲軟 AMD搶灘嵌入式市場

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，去年嵌入式CPU出貨數(shù)量占據(jù)整個CPU出貨量的95%，個人電腦市場CPU和其他芯片只占5%。預計到2016年，全球嵌入式設備數(shù)量將增長至96億部。從數(shù)據(jù)可以明顯看出，傳統(tǒng)PC電腦市場增長呈現(xiàn)疲軟狀態(tài)，高效能的嵌入式芯片市場將大有可為。

Kelly接受服務器在線編輯采訪

今年第二季度AMD正式發(fā)售AMD G系列SOC平臺，目標市場是由支持和/或宣布推出采用AMD嵌入式G系列SOC的準上市產(chǎn)品的行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應商所構(gòu)成的綜合性商業(yè)生態(tài)鏈。AMD嵌入式G系列SOC平臺能夠應用到多種嵌入式應用，包括工業(yè)控制與自動化、數(shù)字標牌、電子博彩系統(tǒng)、IP電視、醫(yī)療和網(wǎng)絡設備、機頂盒等。

“在目前嵌入式芯片市場中，我認為數(shù)字標牌、瘦客戶機、工程控制、賭場游戲機等領(lǐng)域更適合我們的產(chǎn)品，原因是這些領(lǐng)域?qū)D像顯示性能和功耗要求都很高?！盞elly說，拿嵌入式市場中接受度比較高的瘦客戶機來說，它整體沒有可移除的部件，可以提供比普通PC更加安全可靠的使用環(huán)境、更低的功耗和更高的安全性，它類似于一種云計算的模式，所以說它比較適合我們的產(chǎn)品。

“按照AMD的目標，在今年年底之前，在嵌入式芯片的營收比例將從5%提升至20%，未來兩到三年里，嵌入式芯片的營收將提升到整個公司的40%到50%左右。照目前的發(fā)展勢頭來看，實現(xiàn)這一目標并不是難事?！盞elly說。

最后，筆者認為在PC市場持續(xù)萎靡的背景下， AMD不再局限于傳統(tǒng)PC和服務器等業(yè)務 ，在嵌入式芯片領(lǐng)域逐漸發(fā)力，開始向更多元化的業(yè)務布局。SOC平臺的推出進一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點、聚焦PC行業(yè)以外的高增長市場的戰(zhàn)略攻勢。

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