AMD嵌入式解決方案發(fā)言人 KellY

SOC平臺(tái)低功耗、高性能“魚(yú)與熊掌兼得“

據(jù)了解，AMD在2011年首次推出嵌入式G系列加速處理單元(APU)，為新一代小形狀因素 x86 嵌入式系統(tǒng)優(yōu)化的多媒體和平行處理性能、能源效率和硅集成設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)。

在今年的4月份，AMD再次推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)平臺(tái)。新款SOC平臺(tái)不僅在產(chǎn)品尺寸上縮減了33%，而且還兼具低功耗及卓越性能。一直以來(lái)，性能與功耗一直是處理器的一對(duì)矛盾體，AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)平臺(tái)完美的解決了這個(gè)問(wèn)題。

對(duì)于AMD嵌入式 G 系列 SOC 平臺(tái)，Kelly表示，SOC平臺(tái)是將CPU、GPU和南橋三個(gè)晶片集成起來(lái)。那么這是為什么呢?原因是市場(chǎng)需求我們要到面積更小、性能更高和功耗更低，所以未來(lái)從產(chǎn)品來(lái)講，技術(shù)會(huì)越來(lái)越集成。

AMD 嵌入式 G 系列 SOC 建立在 AMD G 系列 APU 架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)之上，與上一代相比， SOC 平臺(tái)的性能提高了113%。針對(duì)嵌入式應(yīng)用，新平臺(tái)還支持DirectX 11.1、OpenGL 4.2x和OpenCL 1.2，可實(shí)現(xiàn)并行處理和高性能圖形處理，與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，圖形處理能力提高20%。

不僅如此，在低功耗x86兼容產(chǎn)品類別中，新處理器家族帶來(lái)的每瓦性能更優(yōu)越，并提供9W – 25W的選擇。AMD G 系列 SOC 的低功耗屬性也可實(shí)現(xiàn)無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本，幫助減少系統(tǒng)噪音，通過(guò)消除移動(dòng)零件固有的故障點(diǎn)推進(jìn)系統(tǒng)可靠性。

另一方面，AMD G 系列 SOC 平臺(tái)允許 OEM 利用單板設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)從入門級(jí)到高端產(chǎn)品的解決方案可擴(kuò)展性。這種“普通平臺(tái)”設(shè)計(jì)方法可在供應(yīng)和生產(chǎn)層面同時(shí)簡(jiǎn)化 OEM 的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)大幅成本節(jié)省。

總體而言，為迎合市場(chǎng)需求AMD嵌入式G系列SOC平臺(tái)具備性能更優(yōu)，功耗更低，體積更小，成本更低，是工業(yè)控制與自動(dòng)化、數(shù)字標(biāo)牌、電子博彩系統(tǒng)、IP電視、醫(yī)療和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、機(jī)頂盒等目標(biāo)應(yīng)用的理想平臺(tái)。

PC市場(chǎng)疲軟 AMD搶灘嵌入式市場(chǎng)

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，去年嵌入式CPU出貨數(shù)量占據(jù)整個(gè)CPU出貨量的95%，個(gè)人電腦市場(chǎng)CPU和其他芯片只占5%。預(yù)計(jì)到2016年，全球嵌入式設(shè)備數(shù)量將增長(zhǎng)至96億部。從數(shù)據(jù)可以明顯看出，傳統(tǒng)PC電腦市場(chǎng)增長(zhǎng)呈現(xiàn)疲軟狀態(tài)，高效能的嵌入式芯片市場(chǎng)將大有可為。

Kelly接受服務(wù)器在線編輯采訪

今年第二季度AMD正式發(fā)售AMD G系列SOC平臺(tái)，目標(biāo)市場(chǎng)是由支持和/或宣布推出采用AMD嵌入式G系列SOC的準(zhǔn)上市產(chǎn)品的行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商所構(gòu)成的綜合性商業(yè)生態(tài)鏈。AMD嵌入式G系列SOC平臺(tái)能夠應(yīng)用到多種嵌入式應(yīng)用，包括工業(yè)控制與自動(dòng)化、數(shù)字標(biāo)牌、電子博彩系統(tǒng)、IP電視、醫(yī)療和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、機(jī)頂盒等。

“在目前嵌入式芯片市場(chǎng)中，我認(rèn)為數(shù)字標(biāo)牌、瘦客戶機(jī)、工程控制、賭場(chǎng)游戲機(jī)等領(lǐng)域更適合我們的產(chǎn)品，原因是這些領(lǐng)域?qū)D像顯示性能和功耗要求都很高?！盞elly說(shuō)，拿嵌入式市場(chǎng)中接受度比較高的瘦客戶機(jī)來(lái)說(shuō)，它整體沒(méi)有可移除的部件，可以提供比普通PC更加安全可靠的使用環(huán)境、更低的功耗和更高的安全性，它類似于一種云計(jì)算的模式，所以說(shuō)它比較適合我們的產(chǎn)品。

“按照AMD的目標(biāo)，在今年年底之前，在嵌入式芯片的營(yíng)收比例將從5%提升至20%，未來(lái)兩到三年里，嵌入式芯片的營(yíng)收將提升到整個(gè)公司的40%到50%左右。照目前的發(fā)展勢(shì)頭來(lái)看，實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)并不是難事?！盞elly說(shuō)。

最后，筆者認(rèn)為在PC市場(chǎng)持續(xù)萎靡的背景下， AMD不再局限于傳統(tǒng)PC和服務(wù)器等業(yè)務(wù) ，在嵌入式芯片領(lǐng)域逐漸發(fā)力，開(kāi)始向更多元化的業(yè)務(wù)布局。SOC平臺(tái)的推出進(jìn)一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點(diǎn)、聚焦PC行業(yè)以外的高增長(zhǎng)市場(chǎng)的戰(zhàn)略攻勢(shì)。

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