據(jù)悉，該產品為開發(fā)小型或可穿戴式設備的發(fā)明者、創(chuàng)業(yè)家和消費產品設計師而設計，通過商業(yè)渠道向個人銷售。英特爾首席執(zhí)行官科再奇表示，該產品縮小微處理器尺寸、極大降低功耗的能力，為計算技術在更多領域和場景的應用提供了可能。

根據(jù)英特爾公司表示， Edison芯片模塊體積僅比一張SD卡或普通郵票略大些，專為可穿戴式設備設計。其采用22納米英特爾凌動系統(tǒng)芯片(之前研發(fā)代號為Silvermont)，包括一個雙核、雙線程500MHz處理器和一個32位100MHz QuarkMCU。它可以在大約一張郵票尺寸的模塊上支持多達40個GPIO、1GLPDDR3內存、4GeMMC、雙頻段Wi-Fi和低功耗藍牙。

現(xiàn)階段，Edison已支持利用Arduino和C/C++進行開發(fā)，近期還將擴展到Node.JS、Python、Visual Programming和RTOS。此外，還包括設備間和從設備到云的連接框架，以實現(xiàn)跨設備通信以及基于云的多租戶時間序列分析服務。

在IDF上，英特爾新設備事業(yè)部副總裁Mike Bell宣布，英特爾將在2014年第四季度推出第一個針對可穿戴設備的軟件開發(fā)工具包(SDK)和應用程序編程接口(API)，讓開發(fā)者能夠為iOS和Android開發(fā)健身與健康應用程序。

sunyingying