就支持常規(guī)以太網(wǎng)以及PCI-Express 3.0方面，也許暗示英特爾希望將MXC作為自己的一項長期戰(zhàn)略，即分解服務器組件，使服務器本身的組件能夠彼此獨立。

但是MXC技術的廣泛應用面臨一系列的問題：

①任何真正的實際應用這些技術幾乎肯定會涉及到規(guī)模數(shù)據(jù)中心升級。特別是針對服務器硬件本身以及成本，僅僅速度快還不能構成對整個數(shù)據(jù)中心進行升級。

②搶占新的標準市場，富士通也在積極研發(fā)高速光纜連接器，英特爾可能是首先占領市場標準的制定者。

③有效理論上最大速度與用戶實際部署時速度是否匹配，只有應用后才能確定。

另外，針對MXC技術是否適用數(shù)據(jù)中心以外的市場，英特爾Thunderbolt技術設計時使用光學電纜，但后來重新設計改為使用銅，這項技術可以修改一下使用MXC式光學連接器。但USB 3.0項目(5Gpbs)以及升級版本USB 3.1(10Gbps)已經(jīng)能夠滿足大多數(shù)用戶高帶寬外設需求。

可見，英特爾為硅光技術制定了長期計劃，通過這項技術突破帶寬和信號的瓶頸，而不僅是產(chǎn)品之間的互連技術，讓這項技術能夠在數(shù)據(jù)中心中實現(xiàn)是關鍵。

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