AMD 服務器及工作站全球業(yè)務拓展經理莊富瑞（John Fruehe）

莊富瑞相信憑借四大能效創(chuàng)新技術：獨立動態(tài)核心技術、CoolCore技術、雙動態(tài)功耗管理，以及低功耗DDR2內存的應用，使得巴塞羅那每瓦性能提升了27％，虛擬化性能提升了49％會為用戶帶來更大的價值。

除此之外，莊富瑞重點介紹了在投資保護方面的措施。他說，包括即將問世的45納米處理器"上海"，都將向后兼容，延續(xù)使用Socket F接口，保證用戶到2011年還能夠使用，而AMD在2010年發(fā)布的第三代服務器平臺，用戶到2012年之后仍可使用。

不過，本次現場展示的巴塞羅那產品并不多，在IBM、HP、DELL、SUN、曙光等廠商的產品中，只有一臺曙光的刀片服務器TC2600采用了四核皓龍，型號為2122，其他展出產品仍然還是采用雙核皓龍?zhí)幚砥鳌?/p>

首次演示"上海"性能 加大L3有助性能提升

如果說AMD想借助巴塞羅那與英特爾抗衡的想法并沒有實現的話，那個可能"上海"就是剩下為數不多的機會了。

前不久，SuperMicro和Tyan都在臺灣CeBIT上展示了各自的"上海"系統(tǒng)，但沒有做性能演示。據莊富瑞介紹，AMD的第一款45納米服務器處理器"上海"將于今年下半年開始生產，明年推出相應系統(tǒng)。

會上，AMD首次演示了一臺四路四核"上海"系統(tǒng)的性能。"上海"具備48位物理尋址能力，支持DDR3內存。值得注意的是，該處理器擁有共享的6M三級緩存，而且可以根據實際計算狀況關閉三級緩存。據介紹，6MB三級緩存可以有效地解決巴塞羅那三級緩存的延遲過高的問題（巴塞羅那只有2MB，對于需要共享三級緩存的四個內核來說太小。）

架構未見突破

英特爾的全線處理器今年將過渡到Nehelem架構，而相比之下，在服務器端，繼去年提到過的K10之后，AMD在本次大會上沒有提及其在架構上的發(fā)展路線。只是在消費類平臺中披露了名為STARS的新架構下一代處理器，希望在服務器產品線中也早日有新架構產品出現。

未來發(fā)展：直連架構2.0和32納米

莊富瑞透露，AMD繼2003年提出直連架構之后，預計到2009年推出第三代服務器平臺時，會推出2.0版的直連架構，將包括4個超傳輸總線2.0。

在制程方面，AMD將于今年下半年在其位于德國德累斯頓的Fab 36工廠量產45納米處理器。據AMD高級市場營銷副總裁Pat Moorhead介紹，目前AMD正在與IBM聯合研發(fā)45納米制程技術。他表示，將會在32納米制程采用高K介質金屬柵極，記者注意到，似乎與英特爾所提及的不同，AMD強調其為"柵極優(yōu)先"的高K介質金屬柵極。

Moorhead表示，新的45納米和32納米制程產品都將有Fab 36工廠生產。

多易