首先要看到SSD需求多元化帶來的挑戰(zhàn)，張?zhí)酚肗VMe標(biāo)準(zhǔn)文檔內(nèi)容做了形象的介紹：NVMe 1.0標(biāo)準(zhǔn)只有127頁，NVMe 1.2的時(shí)候大概200頁，NVMe 1.3的時(shí)代就有大約300頁了，2019年，NVMe 4.0的時(shí)候就400多頁了。

這些頁碼從側(cè)面反映出了需求的量的變化，標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容的增多意味著什么呢？意味著現(xiàn)在做一款新的SSD的時(shí)候，需要完成的工作量越來越大，過去如果需要一年時(shí)間，現(xiàn)在則可能需要兩三年時(shí)間。

企業(yè)級SSD市場跟消費(fèi)級SSD市場的區(qū)別簡直天差地別，消費(fèi)級用戶可能關(guān)注SSD能不能用，夠不夠可靠，價(jià)格是否友好，而企業(yè)級SSD面對的用戶群，每個(gè)用戶的需求都不太相同，或者說大相徑庭。

比如A類客戶關(guān)注的QoS，關(guān)注遠(yuǎn)程管理和大規(guī)模部署能力；B類客戶關(guān)注安全，關(guān)注自主可控；C類用戶關(guān)注SSD是否能用在無人數(shù)據(jù)中心。

面對不同需求，如果每一種需求都設(shè)立一個(gè)項(xiàng)目，那么有的項(xiàng)目可能要花費(fèi)2-3年時(shí)間，這樣對于產(chǎn)品上市周期而言顯然不符合市場需求。這是任何一家公司都無法做到的。

第二個(gè)難點(diǎn)在于閃存處理復(fù)雜度帶來的挑戰(zhàn)，比如，從SLC到3D QLC的發(fā)展，需要做的事情越來越多?？傊F(xiàn)在做一款產(chǎn)品要考慮的東西越來越多，不斷有新技術(shù)出現(xiàn)，SSD廠商需要不斷采用新技術(shù)來完善自己的產(chǎn)品。

Memblaze也關(guān)注哪些創(chuàng)新點(diǎn)能為客戶帶來價(jià)值，但從產(chǎn)品應(yīng)用的角度來看，如何在有限的資源條件下，盡可能快的推出穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品至關(guān)重要。

企業(yè)級SSD的統(tǒng)一架構(gòu)設(shè)計(jì)

面對這樣的需求，Memblaze給出的應(yīng)對策略就是統(tǒng)一架構(gòu)設(shè)計(jì)，什么是統(tǒng)一架構(gòu)設(shè)計(jì)呢？

張?zhí)方忉屨f，傳統(tǒng)嵌入式的開發(fā)方法中，所有的設(shè)計(jì)，所有的功能和客戶價(jià)值，都是圍繞芯片來做的。而芯片類型很多，除了有國外芯片，還有很多不錯(cuò)的國產(chǎn)芯片，如果每一款產(chǎn)品都圍繞芯片來啟動(dòng)研發(fā)，那意味著每一款產(chǎn)品都需要根據(jù)芯片的調(diào)整從頭到尾重新走一遍開發(fā)流程。這樣顯然效率不是最優(yōu)。張?zhí)氛J(rèn)為應(yīng)該圍繞著一個(gè)統(tǒng)一算法的平臺(tái)來適配不同的芯片，這樣將大幅提升研發(fā)效率，縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。

現(xiàn)在Memblaze正在做的就是希望用一個(gè)統(tǒng)一的架構(gòu)來支持不同的芯片。雖然，統(tǒng)一架構(gòu)很美好，但是也會(huì)有挑戰(zhàn)， Memblaze正在朝這個(gè)方向努力，需要一些時(shí)間才能見到更多成果。

2021年，Memblaze將交付第一代統(tǒng)一架構(gòu)產(chǎn)品——PBlaze6，采用不同控制器，但使用同一套代碼，2022年，Memblaze將推出PBIaze7。

目前，Memblaze已經(jīng)用了三年時(shí)間做了一些統(tǒng)一架構(gòu)方面的事情，我們也看到，Memblaze正在從一個(gè)產(chǎn)品型公司轉(zhuǎn)變?yōu)槠脚_(tái)型公司。

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