首先要看到SSD需求多元化帶來的挑戰(zhàn)，張?zhí)酚肗VMe標準文檔內(nèi)容做了形象的介紹：NVMe 1.0標準只有127頁，NVMe 1.2的時候大概200頁，NVMe 1.3的時代就有大約300頁了，2019年，NVMe 4.0的時候就400多頁了。
這些頁碼從側(cè)面反映出了需求的量的變化，標準內(nèi)容的增多意味著什么呢？意味著現(xiàn)在做一款新的SSD的時候，需要完成的工作量越來越大，過去如果需要一年時間，現(xiàn)在則可能需要兩三年時間。
企業(yè)級SSD市場跟消費級SSD市場的區(qū)別簡直天差地別，消費級用戶可能關(guān)注SSD能不能用，夠不夠可靠，價格是否友好，而企業(yè)級SSD面對的用戶群，每個用戶的需求都不太相同，或者說大相徑庭。
比如A類客戶關(guān)注的QoS，關(guān)注遠程管理和大規(guī)模部署能力；B類客戶關(guān)注安全，關(guān)注自主可控；C類用戶關(guān)注SSD是否能用在無人數(shù)據(jù)中心。
面對不同需求，如果每一種需求都設立一個項目，那么有的項目可能要花費2-3年時間，這樣對于產(chǎn)品上市周期而言顯然不符合市場需求。這是任何一家公司都無法做到的。
第二個難點在于閃存處理復雜度帶來的挑戰(zhàn)，比如，從SLC到3D QLC的發(fā)展，需要做的事情越來越多?？傊?，現(xiàn)在做一款產(chǎn)品要考慮的東西越來越多，不斷有新技術(shù)出現(xiàn)，SSD廠商需要不斷采用新技術(shù)來完善自己的產(chǎn)品。
Memblaze也關(guān)注哪些創(chuàng)新點能為客戶帶來價值，但從產(chǎn)品應用的角度來看，如何在有限的資源條件下，盡可能快的推出穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品至關(guān)重要。
企業(yè)級SSD的統(tǒng)一架構(gòu)設計
面對這樣的需求，Memblaze給出的應對策略就是統(tǒng)一架構(gòu)設計，什么是統(tǒng)一架構(gòu)設計呢？
張?zhí)方忉屨f，傳統(tǒng)嵌入式的開發(fā)方法中，所有的設計，所有的功能和客戶價值，都是圍繞芯片來做的。而芯片類型很多，除了有國外芯片，還有很多不錯的國產(chǎn)芯片，如果每一款產(chǎn)品都圍繞芯片來啟動研發(fā)，那意味著每一款產(chǎn)品都需要根據(jù)芯片的調(diào)整從頭到尾重新走一遍開發(fā)流程。這樣顯然效率不是最優(yōu)。張?zhí)氛J為應該圍繞著一個統(tǒng)一算法的平臺來適配不同的芯片，這樣將大幅提升研發(fā)效率，縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。
現(xiàn)在Memblaze正在做的就是希望用一個統(tǒng)一的架構(gòu)來支持不同的芯片。雖然，統(tǒng)一架構(gòu)很美好，但是也會有挑戰(zhàn)， Memblaze正在朝這個方向努力，需要一些時間才能見到更多成果。
2021年，Memblaze將交付第一代統(tǒng)一架構(gòu)產(chǎn)品——PBlaze6，采用不同控制器，但使用同一套代碼，2022年，Memblaze將推出PBIaze7。
目前，Memblaze已經(jīng)用了三年時間做了一些統(tǒng)一架構(gòu)方面的事情，我們也看到，Memblaze正在從一個產(chǎn)品型公司轉(zhuǎn)變?yōu)槠脚_型公司。
