而更糟糕的是，英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）表示，2023 年第 1 季度的業(yè)績表現將再度低于預期。
對于 2023 年第 1 季度業(yè)績的指引，英特爾方面給出的營收預估在 105 億至 115 億美元之間，這遠低于此前市場預期的 140 億美元。
Moorhead 在這篇評論文章中寫道，英特爾最新季度的財報固然不夠漂亮，華爾街諸多機構重點剖析了導致本季度“災難性”財報的各種原因，但文章中鮮有提及英特爾未來的長期發(fā)展。
Moorhead 認為，這是因為華爾街以季度報告為主，大多數新聞文章的時間跨度甚至更短。這些新聞再輻射傳播至對半導體行業(yè)中不熟悉的看客，只是會放大英特爾當前面臨的巨大挑戰(zhàn)，而忽略了英特爾的未來發(fā)展。
Moorhead 專注于報道半導體行業(yè) 30 多年，他認為英特爾的半導體轉型至少需要 4-5 年時間，通常情況下這個時間周期會更長。
附文章主要觀點就是半導體轉型周期時間長，主要論據是
半導體轉型周期時間長
Moorhead 在文章中指出，英特爾轉型周期受限于硅技術的發(fā)展，這就注定了轉型不可能一蹴而就，英特爾想要扭虧為盈至少還需要 3-5 年時間。
另一個重要因素就是，人類并不擅長發(fā)現和感知轉型。
蘋果和 AMD 都經歷過這樣的至暗時刻，在外界普遍不看好的背景下孤注一擲扭轉敗局。
在 AMD 發(fā)布銳龍（Ryzen）處理器之前，極少有人看到 AMD 公司在眾多危機中蘊含的潛力，而 Moorhead 認為英特爾目前也處于這樣的時刻。
Moorhead 通過三個方面來觀察半導體企業(yè)的轉型：
而英特爾目前同時在上述三個方面發(fā)力，而想要在上述三個方面都實現轉型自然需要時間。
產品和市場：進入新市場并取得成功需要時間的證明
英特爾在產品和市場方面，最大的變化就是擴大了其總可用市場（TAM）規(guī)模，擴展了消費級獨立 GPU、數據中心 GPU、數據中心 HPC SoC、消費級 AI 芯片以及數據中心 AI 卡。
英特爾目前在這些產品和市場中的份額非常低，而英偉達（NVIDIA）目前占據主導地位，達到了 4710 億美元，而英特爾的競爭對手 AMD 也在這些市場有一席之地。
英特爾如果能夠在這些市場上取得成功，那么對于提振整體業(yè)務規(guī)模無疑是一大助力。英特爾是這些市場上的新玩家，但想要撼動強大的競爭對手并不容易，而且這需要時間。
小課堂：
總可尋址市場（TAM），也稱為總可用市場，是一個通常用于指代產品或服務可獲得的收益機會的術語。TAM 通過充當給定機會潛在潛力的快速指標，幫助確定商機的優(yōu)先級。一種方法是估計如果沒有競爭對手，任何公司都能獲得多少市場。一個更廣泛的變化是估計理論上可以與特定產品或服務一起提供的市場規(guī)模。
架構：完全改變產品的架構方式，并讓其具備競爭力需要時間的證明
英特爾正在推進架構方面的改革，涉及計算、GPU、AI、I / O 芯片集等 IP 塊（block），并改善和創(chuàng)新了這些芯片集的封裝方式。
英特爾未來所有的邏輯設計不再采用單體式架構設計（Monolithic Architecture Design），即在裸片（die）上的所有內容都由一個工藝、或者由一家晶圓廠（fab）制造，而是會采用分布式設計（Distributed Designs），采用 2D、2.5D 和 3D 封裝方式組裝各種芯片集。
這些芯片集并不完全由英特爾生產，例如英特爾的部分 GPU 芯片集可以交由臺積電量產。Moorhead 認為英特爾的 CPU 芯片集現階段不會交由臺積電量產，但他認為英特爾如果在工藝上沒有足夠的優(yōu)勢情況下，可能會交由臺積電量產。
Moorhead 堅信英特爾在 3D 封裝技術上處于行業(yè)領先地位，而這是英特爾未來翻盤的“殺手锏”之一。
Sapphire Rapids 是英特爾首批大容量、完全分布式架構的產品之一。正是由于模塊化設計，導致英特爾一再推遲它的上市時間。
英特爾首款完全模塊化的 PC 產品稱為 Meteor Lake，該公司確認將于 2023 年下半年開始制造。
Moorhead 接觸了幾家原始設備制造商（OEM），他們對這款產品都感到興奮，認為其具備足夠的實力來和蘋果競爭了。網友們，你期待嗎？
Moorhead 認為英特爾想要真正完善分布式設計并不容易，需要徹底改變設計、測試和封裝方法和技術，以確保其 IP 具備競爭力、共享設計方案并具備成本效益。
英特爾在過去 30 年來一直采用單體式架構設計，目前轉型到所有設計都采用模塊化，這需要時間。
在英特爾的所有設計都采用分布式方案，且芯片集通過有競爭性的工藝量產出來，屆時再來看看英特爾的表現，應該會非常有趣。
制造：成為具備領先節(jié)點、具有競爭力的全能代工廠需要時間的證明
Moorhead 認為，帕特?基辛格（Pat Gelsinger）掌舵英特爾以來，實施的最大戰(zhàn)略變化就是建立晶圓代工業(yè)務 IFS（Intel Foundry Services），并將其同臺積電、三星和 GlobalFoundries 展開競爭。
IFS 想要行業(yè)領先的節(jié)點優(yōu)勢，顯然需要時間的證明。英特爾于去年 2 月宣布，以每股 53 美元的現金收購以色列芯片公司 Tower Semiconductor Ltd.（高塔半導體），總計 54 億美元。英特爾消化吸收高塔半導體也需要一段時間。
首先值得肯定的是，代工業(yè)務能夠帶來巨額回報。
以臺積電為例，最新季度的凈利潤率為 47.3%。如果英特爾的 IFS 業(yè)務能夠形成規(guī)模，那么在前沿設計方面可以在 PPA（性能、功率、面積）上占據競爭領導地位。
首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）宣布，它正在或“提前”履行其在 4 年內交付 5 個節(jié)點的承諾。
英特爾公司披露稱：
從客戶的角度出發(fā)，英特爾的表現也很不錯：
Moorhead 認為英特爾的代工業(yè)務真正發(fā)展起來還需要數年的時間，而目前英特爾正進入“short-term pain”（陣痛期）。
小結
Moorhead 認為英特爾的半導體轉型需要時間，華爾街用 1 個季度來衡量跨度 4-5 年的轉型對于英特爾來說是不合理的。
英特爾有望在 4 年內交付 5 個節(jié)點，這對于英特爾未來的發(fā)展無疑是一劑“強心針”。他認為投資者在考慮英特爾當前面臨的巨大風險之外，應該拉長時間跨度更注意 “5 in 4”所帶來的長遠效果。
Moorhead 承認英特爾在 2022 年第 4 季度和 2023 年第 1 季度的財報數字會非常難看，他也不會去粉飾它們。
Moorhead 只是希望投資者、媒體和觀眾以更客觀的視角，更深入地了解英特爾的轉型努力。Moorhead 認為按照 5 年的發(fā)展周期，英特爾的相關轉型成果需要到 2025 年第 4 季度財報才能顯現出來。【來源：IT之家】
