除了最新的處理器，AMD的自適應SoC、SmartNIC、FPGA和DPU等并購于賽靈思市場領(lǐng)先的解決方案也一同部署在位于加利福尼亞州的這一電信解決方案測試實驗室，預計將于今年第二季度引入首批5G生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。

此舉也彰顯AMD參與和支持運營商拓展電信業(yè)務的決心。

基于最新EPYC處理器多贏合作成果頻出

化解運營商不斷上升的能源成本方面的挑戰(zhàn)，同時在核心和網(wǎng)絡(luò)邊緣加快實現(xiàn)碳減排目標，是AMD助力生態(tài)伙伴的一個重要舉措。作為不斷壯大的AMD電信生態(tài)系統(tǒng)中的一部分，諾基亞已經(jīng)采用基于第四代AMD EPYC處理器的服務器來提供的Cloud RAN解決方案，幫助運營商們解決了上述難題。

AMD的技術(shù)合作伙伴還包括Amdocs、Groundhog、Juniper。此外，括Abside,、Astrome、AW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN 和Zlink在內(nèi)的5G生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴也將與AMD一起展示眾多無線電解決方案。

這些生態(tài)伙伴所取得的成功應用，意味著AMD電信生態(tài)建設(shè)正穩(wěn)步推進。

面向新興4G/5G增長市場的新款Zynq UltraScale+ RFSoC器件

在去年與賽靈思相關(guān)業(yè)務的合并之后，AMD不斷開疆拓土。在本屆MWC 2023上，AMD還發(fā)布了涵蓋從核心到無線電接入網(wǎng)（RAN）應用的全新5G產(chǎn)品，其Zynq UltraScale+ RFSoC數(shù)字前端（DFE）產(chǎn)品組合新增兩款產(chǎn)品：Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR和Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR器件，以卓越的性價比和能效比滿足新興市場的鄉(xiāng)村和戶外部署的需求。

其中，Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR專門針對 4T4R（4發(fā)4收）技術(shù)和雙頻段入門級O-RAN無線電單元（O-RU）應用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR則面向采用第三代合作伙伴計劃（3GPP）split-8選項的8T8R（8發(fā)8收）O-RU應用，可同時支持非傳統(tǒng)及傳統(tǒng)無線電單元架構(gòu)。兩款RFSoC器件均采用Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR旗艦器件的深度DFE集成技術(shù)，預計將于2023年第二季度全面投產(chǎn)。

從此次AMD 亮相MWC2023看得出，一方面，與賽靈思的整合效果不錯，達到甚至超出預期，另一方面，雙方在技術(shù)方面的優(yōu)勢互補為AMD進軍運營商市場提供強勁支撐，此外，AMD緊密依靠并不斷擴大生態(tài)體系的努力還在深入。

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