英睿達(dá)的官網(wǎng)展示了豎立起來的散熱馬甲，可以配合機(jī)箱進(jìn)風(fēng)口風(fēng)扇更好地散熱。散熱馬甲的高度20.5毫米，略高。

不過，馬甲不是標(biāo)配的，畢竟支持M.2 Gen5的主板一般也都帶了散熱器。散熱區(qū)別只有用過了才知道，測試體驗也會看一下溫度表現(xiàn)。

T700的散熱馬甲采用定制設(shè)計，精選鋁和鍍鎳銅材質(zhì)。因為沒有風(fēng)扇所以沒有噪音，因為沒有液冷系統(tǒng)所以也不怕漏液風(fēng)險。

官方宣稱，盡管如此，也能提供較強(qiáng)勁的散熱效果，可以避免觸發(fā)過制熱保護(hù)。

這次拿到的是2TB版本，正反面各2片顆粒，所以，散熱馬甲是全身包裹型的。馬甲上沒有自帶風(fēng)扇，不知道實際散熱表現(xiàn)如何。

目前拿到的是工程樣品，有些功能還沒有開啟，比如TCG OPAL。此外，隨機(jī)寫入性能和功耗控制也都有待進(jìn)一步優(yōu)化。所以，這里的測試并不代表正式產(chǎn)品的表現(xiàn)。

官網(wǎng)信息顯示，Crucial T700將會有1TB、2TB和4TB三個版本。

目前英睿達(dá)官網(wǎng)上介紹的信息比較少，一份文檔中提到了T700各版本的預(yù)期性能參數(shù)，直接貼在這里，一會兒可以跟實測的數(shù)據(jù)簡單對比一下。

耐久性方面，2TB版本的T700支持1200 TBW的寫入量，五年質(zhì)保下，DWPD能達(dá)到0.3。

兼容性方面，Crucial T700與最新的英特爾13代酷睿和AMD銳龍7000系列處理器兼容。此外，也會向下兼容PCIe 4.0和PCIe 3.0。

Crucial T700支持微軟的DirectStorage，有助于提高游戲的加載速度。另外，在安全方面，它是可以支持TCG Opal 2.01硬件加密的。

NAND顆粒采用的是美光232層TLC NAND，不僅帶來了更高的存儲密度，而且還有更高的性能表現(xiàn)。其中，寫帶寬直接翻倍，讀帶寬提高了75%，傳輸速率達(dá)到2.4GB/s。

控制器采用的是群聯(lián)的PS5026-E26，采用12nm工藝。跟市面上好幾款PCIe 5.0 M.2 SSD用的都是同款，除了E26，市場上常見PCIe 5.0控制器還有慧榮的SM2508。

與E26經(jīng)常一起搭配使用的就是美光的NAND顆粒，該控制器具有8通道，配合2400MT/s的顆粒，理論上最大連續(xù)讀速度為14000MBps，連續(xù)寫入速度可達(dá)11800MBps。

實測？拿什么平臺來測

拿到這個級別性能的硬盤，我確實很惆悵。主要是我手里沒有支持PCIe 5.0的M.2主板和CPU。坦白說，不只是我，大部分人手里也都沒有，借也不好借。

去電商網(wǎng)站上轉(zhuǎn)了一圈，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在支持PCIe 5.0的主板都比較高端，同時還能支持Gen 5.0 M.2的就屬于高端里的高端，看來，英特爾平臺將Gen5的PCIe通道優(yōu)先留給了顯卡插槽。

現(xiàn)階段，能提供Gen 5.0 M.2插槽的英特爾主板價格非常不友好，大概不到三千塊錢的樣子（2千元以內(nèi)的Z790只有華擎）。不過，再看AMD情況就不一樣了。

英特爾13代酷睿最高16個PCIe Gen 5.0通道，另外還有4條4.0通道

AMD 7000系銳龍優(yōu)先把Gen5的通道給到了M.2插槽，在部分B650主板上就能看到，更高一級的X670E主板上，就有很多顯卡插槽和M.2插槽同時支持Gen5的主板了。

AMD Ryzen 7000系提供了一共28條，有24條可用的Gen 5.0通道

根據(jù)額外查看的資料，基本可以得出結(jié)論，目前AMD平臺在IO方面的擴(kuò)展性要強(qiáng)于英特爾13代酷睿，更關(guān)鍵的是，它對Gen5 SSD更友好。

而優(yōu)先只把Gen5給到顯卡的英特爾平臺比較尷尬，畢竟，目前市面上還沒有支持Gen5的消費級顯卡，包括英特爾自己的A770也不支持。

經(jīng)過一番糾結(jié)之后，我自行購買了華碩X670e Plus Wifi主板+Ryzen 5 7600的板U組合，總價3400，主板的擴(kuò)展性較強(qiáng)，CPU作為7000系里的入門款拿來做測試也基本夠用了。

接下來，就一起來看看目前全球上最強(qiáng)的M.2消費級SSD吧！

初體驗：目前已知的世界上最快PCIe 5.0 M.2 SSD

CPU：AMD Ryzen 5 7600

散熱器：Ryzen 5 7600原裝的鋁片散熱器

內(nèi)存：英睿達(dá)16GB 5600 x 2

顯卡：技嘉魔鷹 RTX 3070

主板：華碩X670e Plus Wifi（支持PCIe x16 Gen5和M.2 x4 Gen5）

電源：振華 850W 金牌全模

簡單介紹下配置環(huán)境，主板支持4塊M.2的盤，其中只有一塊是支持Gen 5的，占了4個Gen5通道，另外16條Gen5通道會給顯卡來用，其他3個M.2只支持Gen 4。

T 700所用的Gen 5通道有單獨的散熱片，所以，配合風(fēng)道環(huán)境，所以它的散熱條件是最好的。

1，CrystalDiskMark 7.0.0 x64

如上圖所示，測試的是峰值性能，順序讀寫速度分別達(dá)到了最高12433MB/s和11878MB/s，與官方標(biāo)稱的數(shù)據(jù)一致。

除了測試峰值性能，我還用默認(rèn)測試配置跑了一遍，結(jié)果如上圖所示。

閑置時候的溫度能有30多度。跑分的時候，用CrystalDiskInfo監(jiān)控了一下溫度表現(xiàn)，在順序讀的時候，溫度最高達(dá)到62度，順序?qū)懭氲淖罡邷囟瓤吹竭^65度，其他測試溫度在50度以上。

整體溫度表現(xiàn)比我想象中要更好一些。

2，AS SSD Benchmark 2.0.7

如上圖所示，AS SSD的跑分明顯要低不少，讀寫分別只有9088MB/和9714MB/s。

這里的測試明顯是沒有發(fā)揮出真實實力，肉眼看Windows的性能監(jiān)控，也看得出來T 700的壓力很小。

將測試文件設(shè)置成10GB之后又跑了一遍，總體表現(xiàn)略有提升，但跟之前差別不大。

從溫度來看，兩次測試過程中的溫度都在50度上下，硬盤有點劃水的意思。即便如此，但這里的性能數(shù)據(jù)也絕對是PCIe 4.0達(dá)不到的水平。

3，ATTO Diskbenchamrk v3.05

這里測出的數(shù)據(jù)其實也能達(dá)到官方宣稱的性能，讀寫分別為12400MB/s和11800MB/s，大約從2MB數(shù)據(jù)塊大小就能達(dá)到這一水平。

另外，寫性能在128KB數(shù)據(jù)塊大小的時候，就能達(dá)到接近最高性能的水平。其它IOPS數(shù)據(jù)也可以根據(jù)上圖自行估算和換算。

從2MB開始就達(dá)到了最高性能，從2MB到64MB的測試時間持續(xù)了有幾分鐘，如此高的性能表現(xiàn)之下，溫度表現(xiàn)也不錯，最高溫度也是63度，整體溫度表現(xiàn)比想象中好了很多。

結(jié)束語

第一次拿到Gen 5的M.2 SSD還是有點激動的。搭建全新測試環(huán)境的過程中也學(xué)習(xí)了新處理器平臺的區(qū)別。

最后，實際看到性能表現(xiàn)，整體性能確實非常強(qiáng)悍，給人留下非常深刻的印象。而溫度控制方面的表現(xiàn)也讓我意識到，看來Gen 5的M.2 SSD散熱器，其實也可以不帶風(fēng)扇。

不過，目前的T700還只是工程測試版，預(yù)計5月底或者6月份會有正式產(chǎn)品發(fā)布，關(guān)注高性能M.2的發(fā)燒友可以保持關(guān)注。

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