希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）平臺的核心是熱輔助磁記錄（HAMR）技術(shù)，結(jié)合了多項(xiàng)尖端材料科學(xué)和納米技術(shù)的突破，大幅提升了硬盤的密度、容量。該產(chǎn)品在相同的數(shù)據(jù)中心空間內(nèi)把存儲容量提高了3倍，并將每TB成本降低 25%、每TB功耗節(jié)約60%。
希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）平臺只是一個開始，它可以打造30TB以上的硬盤。在今年5月底的投資者會議上，希捷CTO約翰·莫里斯博士表示，希捷已經(jīng)向客戶交付了40TB工程樣品，并計劃于下個季度啟動質(zhì)量認(rèn)證。到2026年，將會有更多用戶擁抱魔彩盒4+（Mozaic 4+）平臺。
聯(lián)合測試驗(yàn)證，30TB硬盤與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更優(yōu)兼容
超聚變的此次測試涵蓋了性能和功能驗(yàn)證、可靠性評估及系統(tǒng)兼容性等多個維度。
其中，性能測試聚焦硬盤在實(shí)際業(yè)務(wù)場景下的讀寫表現(xiàn)，比如，是否能滿足超聚變對性能的指標(biāo)要求?？煽啃苑矫鎰t重點(diǎn)考驗(yàn)硬盤在混合IO壓力場景下長時間運(yùn)行的穩(wěn)定性表現(xiàn)。
此外，測試團(tuán)隊(duì)還對該硬盤在RAID/HBA等多種存儲配置環(huán)境下，進(jìn)行了多種兼容性測試。在多次重啟、鏈路復(fù)位等操作過程中，硬盤都沒有出現(xiàn)異常掉盤的現(xiàn)象，并且保持了良好的數(shù)據(jù)一致性。
不過，這款擁有10張盤片的硬盤也對整機(jī)平臺提出了更高要求。超聚變與希捷聯(lián)手推進(jìn)了整機(jī)振動優(yōu)化方案，從而有效提升了30TB大容量盤在系統(tǒng)中運(yùn)行的穩(wěn)定性和可靠性。
最終，希捷30TB HAMR硬盤通過了超聚變服務(wù)器平臺的測試。這次測試不僅表現(xiàn)出了良好的性能、可靠性和兼容性，也為下一步大規(guī)模應(yīng)用打下基礎(chǔ)。該產(chǎn)品有望在不久后正式進(jìn)入超聚變生產(chǎn)環(huán)境部署，用于支撐AI技術(shù)的快速發(fā)展。
