希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）平臺(tái)的核心是熱輔助磁記錄（HAMR）技術(shù)，結(jié)合了多項(xiàng)尖端材料科學(xué)和納米技術(shù)的突破，大幅提升了硬盤的密度、容量。該產(chǎn)品在相同的數(shù)據(jù)中心空間內(nèi)把存儲(chǔ)容量提高了3倍，并將每TB成本降低 25%、每TB功耗節(jié)約60%。

希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）平臺(tái)只是一個(gè)開始，它可以打造30TB以上的硬盤。在今年5月底的投資者會(huì)議上，希捷CTO約翰·莫里斯博士表示，希捷已經(jīng)向客戶交付了40TB工程樣品，并計(jì)劃于下個(gè)季度啟動(dòng)質(zhì)量認(rèn)證。到2026年，將會(huì)有更多用戶擁抱魔彩盒4+（Mozaic 4+）平臺(tái)。

聯(lián)合測(cè)試驗(yàn)證，30TB硬盤與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更優(yōu)兼容

超聚變的此次測(cè)試涵蓋了性能和功能驗(yàn)證、可靠性評(píng)估及系統(tǒng)兼容性等多個(gè)維度。

其中，性能測(cè)試聚焦硬盤在實(shí)際業(yè)務(wù)場(chǎng)景下的讀寫表現(xiàn)，比如，是否能滿足超聚變對(duì)性能的指標(biāo)要求。可靠性方面則重點(diǎn)考驗(yàn)硬盤在混合IO壓力場(chǎng)景下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的穩(wěn)定性表現(xiàn)。

此外，測(cè)試團(tuán)隊(duì)還對(duì)該硬盤在RAID/HBA等多種存儲(chǔ)配置環(huán)境下，進(jìn)行了多種兼容性測(cè)試。在多次重啟、鏈路復(fù)位等操作過程中，硬盤都沒有出現(xiàn)異常掉盤的現(xiàn)象，并且保持了良好的數(shù)據(jù)一致性。

不過，這款擁有10張盤片的硬盤也對(duì)整機(jī)平臺(tái)提出了更高要求。超聚變與希捷聯(lián)手推進(jìn)了整機(jī)振動(dòng)優(yōu)化方案，從而有效提升了30TB大容量盤在系統(tǒng)中運(yùn)行的穩(wěn)定性和可靠性。

最終，希捷30TB HAMR硬盤通過了超聚變服務(wù)器平臺(tái)的測(cè)試。這次測(cè)試不僅表現(xiàn)出了良好的性能、可靠性和兼容性，也為下一步大規(guī)模應(yīng)用打下基礎(chǔ)。該產(chǎn)品有望在不久后正式進(jìn)入超聚變生產(chǎn)環(huán)境部署，用于支撐AI技術(shù)的快速發(fā)展。

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