6月9日，新華三領(lǐng)航者峰會(huì)上，紫光股份有限公司董事長(zhǎng)、新華三集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官于英濤重磅發(fā)布三款新品——智能算力旗艦H3C UniServer R5500 G6，搭載英偉達(dá)H800 8-GPU模組，8塊H800 GPU通過6個(gè)NVSWITCH實(shí)現(xiàn)400GB/s的全互聯(lián)，AI算力對(duì)比上一代產(chǎn)品提升3.4倍。

全球首發(fā)的51.2T 800G CPO硅光數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，單集群吞吐量提升8倍，單位時(shí)間內(nèi)GPU運(yùn)算效率提升25%，單集群TCO降低30%。

發(fā)布支持AIGC的大算力調(diào)度平臺(tái)——傲飛算力平臺(tái)，算力調(diào)度節(jié)點(diǎn)支持8000節(jié)點(diǎn)，并發(fā)訓(xùn)練時(shí)間縮短50%。

現(xiàn)場(chǎng)還發(fā)布了私域大模型——百業(yè)靈犀 LinSeer，聚焦區(qū)域?qū)?、?shù)據(jù)專有、行業(yè)專注與價(jià)值專享的獨(dú)特性。

2、蘋果發(fā)布MR頭顯，定價(jià)3499美元！

本周一蘋果推出首款混合實(shí)境（MR）頭戴式設(shè)備——Apple Vision Pro，搭載蘋果的M2芯片和全新開發(fā)的R1芯片，采用蘋果專為設(shè)備設(shè)計(jì)的visionOS操作系統(tǒng)，蘋果將它定位為空間計(jì)算設(shè)備（Spatial Computer），不過電池續(xù)航力只有兩小時(shí)，大多數(shù)時(shí)間都要插電使用。Apple Vision Pro定價(jià)為3499美元，預(yù)計(jì)明年上半年先在美國(guó)市場(chǎng)出售，再拓展到更多市場(chǎng)。

Vision Pro能把數(shù)據(jù)內(nèi)容無(wú)縫融入實(shí)體世界，使用者身處的空間就是無(wú)邊的顯示器，能在空間里呈現(xiàn)各種應(yīng)用和數(shù)據(jù)內(nèi)容，且通過眼睛、雙手與聲音就可以控制。使用者能隨意移動(dòng)程序位置，任意縮放內(nèi)容，甚至可讓內(nèi)容超越真實(shí)的空間大小，利用風(fēng)景填滿原本的空間，打開任何新的程序能出現(xiàn)在以使用者為中心的位置。

3、華為云面向全球客戶發(fā)布全棧自主創(chuàng)新數(shù)據(jù)庫(kù)GaussDB

近日，在華為全球智慧金融峰會(huì)2023上，華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安正式發(fā)布新一代分布式數(shù)據(jù)庫(kù)GaussDB。據(jù)介紹，GaussDB實(shí)現(xiàn)了核心代碼100%自主研發(fā)，是國(guó)內(nèi)當(dāng)前唯一做到軟硬協(xié)同、全棧自主的國(guó)產(chǎn)數(shù)據(jù)庫(kù)。

華為從2001年就開始投入數(shù)據(jù)庫(kù)研發(fā)，目前，GaussDB已在華為內(nèi)部IT系統(tǒng)和多個(gè)行業(yè)核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)得到應(yīng)用。以中國(guó)工商銀行5A級(jí)信貸核心系統(tǒng)為例，該行采用GaussDB的雙集群雙活方案，不僅可以保證集群切換時(shí)數(shù)據(jù)的零丟失，實(shí)測(cè)故障恢復(fù)時(shí)間只需2分鐘，僅為原來(lái)的十分之一。

4、三星電子明年量產(chǎn)可集成8個(gè)HBM的封裝

據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子已經(jīng)完成了“I Cube 8”的開發(fā)，可以集成多達(dá)8個(gè)高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 的封裝，并將在明年開始量產(chǎn)。三星電子集團(tuán)負(fù)責(zé)人金鐘國(guó)稱未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力將在于一個(gè)封裝中可以集成多少邏輯和存儲(chǔ)器。三星電子計(jì)劃年內(nèi)完成8個(gè)HBM的基礎(chǔ)封裝技術(shù)性能測(cè)試。

HBM是一種通過堆疊DRAM提高數(shù)據(jù)處理速度的存儲(chǔ)器，被視為新一代封裝技術(shù)，成為人工智能（AI）、5G、云和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用為代表的高性能計(jì)算（HPC）的必需品。2021 年，三星電子開發(fā)并量產(chǎn)了“I Cube 4”，一個(gè)封裝集成四個(gè)HBM。繼此次完成8個(gè)封裝的開發(fā)后，三星計(jì)劃通過推進(jìn)搭載12個(gè)和16個(gè)HBM的封裝技術(shù)的開發(fā)。

5、臺(tái)積電先進(jìn)封測(cè)六廠正式啟用

臺(tái)積電近期宣布其先進(jìn)封測(cè)六廠正式啟用，這是臺(tái)積電首座整合前、后段制程和測(cè)試的 All-in-one自動(dòng)化先進(jìn)封測(cè)廠，每年將可處理超過一百萬(wàn)片晶圓 。先進(jìn)封測(cè)六廠將使公司能有更完備且具有彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 等多種 3D Fabric 先進(jìn)封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能，并對(duì)生產(chǎn)良率與產(chǎn)品性能帶來(lái)更高綜效。

該廠無(wú)塵室面積大于臺(tái)積電其他所有封裝廠的無(wú)塵室面積之和，預(yù)計(jì)每年可處理超過一百萬(wàn)片 300mm 晶圓 ，每年測(cè)試服務(wù)時(shí)長(zhǎng)將超過 1000 萬(wàn)小時(shí)。據(jù)說是因?yàn)橄冗M(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，臺(tái)積電積壓了大量來(lái)自英偉達(dá)等GPU 供應(yīng)商的訂單。

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崔歡歡

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