2023 上海 MWC 上的芯馳展位呈現(xiàn)芯馳第二代中央計算架構 SCCA2.0,以及全系列車規(guī)芯片產品和解決方案
正如十多年前的手機行業(yè)一樣,汽車正從 ” 功能車 ” 演變?yōu)?” 智能車 “,成為新一代移動智能終端。智能助手、流媒體后視鏡、記憶座椅、自動泊車、AR-HUD、智能大燈等等 ” 黑科技 ” 在車上越來越普遍。
汽車智能化浪潮中,車規(guī)芯片是核心基石,未來汽車要保持領先性,需要有足夠前瞻的底層芯片設計。本屆上海 MWC 上,芯馳重磅呈現(xiàn)第二代中央計算架構 SCCA2.0 車模,并全面展示智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能 MCU” 四芯合一 ” 的車規(guī)芯片產品和解決方案,成為這一科技盛宴上最為吸睛的展位之一。
與此同時,知名半導體企業(yè) ST(意法半導體)也在本屆 MWC 上也帶來了 ” 芯馳 Inside” 的智能座艙解決方案。該方案搭載芯馳正火熱量產的高性能高可靠智能座艙芯片 X9HP,可以為用戶帶來一流的車載用戶體驗。
2023 上海 MWC 上,ST(意法半導體)智能座艙解決方案展示,該方案搭載芯馳高性能高可靠智能座艙芯片 X9HP
芯馳展位上具有科技感的透明汽車引起諸多觀展者的駐足——透過透明的車身,芯馳最新發(fā)布的第二代中央計算架構 SCCA2.0 之下,汽車中央有了一個大腦,實現(xiàn)智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制,并提供高速網絡交互和存儲共享服務等功能。
l 高性能中央計算單元 : 采用高性能 X9、V9 處理器作為開放式計算核心,并集成 G9 和 E3 用于高可靠運算,CPU 總算力達到 300KDMIPS。作為未來汽車的大腦,實現(xiàn)智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制,并提供高速網絡交互和存儲共享服務等功能,未來芯馳將持續(xù)升級,把上述功能逐步集成到一顆芯片上;
l 高可靠智能車控單元:采用 G9 處理器和 E3 MCU 構成的高性能智能車控單元(Vehicle HPC)作為底盤域 + 動力域的集成控制器,實現(xiàn)底盤和動力的融合和智能操控;
l 4 個區(qū)域控制器:以高性能高可靠的 E3 多核 MCU 為核心,實現(xiàn)在車內四個物理區(qū)域內的數(shù)據交互和各項控制功能;
l 6 個核心單元之間采用 10G/1Gbps 高性能車載以太網實現(xiàn)互聯(lián),并采用冗余架構,既確保了低延遲高流量的數(shù)據交換,又能確保安全性。
芯馳的這一架構是行業(yè)內為數(shù)不多的國產芯片公司開始探索汽車行業(yè)中央計算架構,從全球看,也是發(fā)布完整中央計算架構方案最早的芯片公司之一。
芯馳全場景的汽車芯片布局涵蓋中央計算、區(qū)域控制架構的各大核心部分,全系列車規(guī)芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產,服務客戶超過 260 家,擁有近 200 個定點項目,覆蓋了中國 90% 以上車廠和部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。
