Intel 18A計劃在2024年底前就緒，英特爾預計將在制造工藝方面將超過臺積電（TSMC）。
過去幾年以來，英特爾的代工業(yè)務已取得了幾個里程碑。
去年與聯(lián)發(fā)科達成協(xié)議，將在英特爾的先進工藝節(jié)點上制造芯片，最近，又贏得了愛立信的訂單，愛立信將依賴Intel 18A工藝來制造定制5G SoC。
現(xiàn)在這次支付預付款的是誰呢？
花旗分析師認為，這家客戶支付的錢可能要比之前的客戶都要多。這樣的客戶并不多，比如，AMD和英偉達，這兩家都跟英特爾有直接競爭，雖然不排除未來這兩家也會用英特爾，但目前看來，這兩家還不太可能現(xiàn)在就跟英特爾合作。
是不是蘋果呢?
蘋果每年賣數(shù)億臺設備，其中大多數(shù)裝有自家自研芯片，蘋果目前是臺積電的客戶，依靠臺積電的先進工藝節(jié)點芯片，蘋果超強的芯片設計能力加上臺積電的先進制造技術，是蘋果在市場上保持優(yōu)勢的重要原因。
由于蘋果出貨量太大，蘋果的議價權非常高，蘋果完全可以選擇另一家芯片供應商，或者自行設計芯片，比如，前幾年蘋果在Macbook上用M系列處理器替代英特爾的處理器，最近，有消息說蘋果正在研發(fā)定制芯片來處理蜂窩連接、Wi-Fi和藍牙。
但面對臺積電，蘋果的選擇空間很少，蘋果需要大量的先進制造技術。雖然蘋果之前也用過三星，但臺積電的優(yōu)勢太過明顯，不得不選臺積電。我們看到：臺積電在去年提高了晶圓價格，蘋果也別無選擇，只能接受臺積電的要求。
如果英特爾成功地在2024年底前推出Intel 18A工藝，并真的能超越臺積電，這一局面很可能會馬上改變。
一方面，整個芯片行業(yè)將有更多先進芯片制造能力，蘋果也將獲得更高的議價權。蘋果可以在臺積電和英特爾之間分拆訂單，對蘋果顯然有利。
至于是不是蘋果，我們還是讓子彈飛一會兒再說。如果真的是蘋果，那對于英特爾來說將是一場漂亮的翻身仗。
我們看到，英特爾正在與Arm合作，將優(yōu)化Intel 18A來用在Arm芯片上，所以，未來對智能手機芯片廠商來說，都會有所影響。
英特爾在代工業(yè)務上想要有所突破，既需要資金，也需要時間，預計最早2025年Intel 18A的推出，才可能真正見分曉，或許也意味著英特爾重新走上正軌。
