Intel 18A計(jì)劃在2024年底前就緒，英特爾預(yù)計(jì)將在制造工藝方面將超過臺(tái)積電（TSMC）。

過去幾年以來，英特爾的代工業(yè)務(wù)已取得了幾個(gè)里程碑。

去年與聯(lián)發(fā)科達(dá)成協(xié)議，將在英特爾的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上制造芯片，最近，又贏得了愛立信的訂單，愛立信將依賴Intel 18A工藝來制造定制5G SoC。

現(xiàn)在這次支付預(yù)付款的是誰呢？

花旗分析師認(rèn)為，這家客戶支付的錢可能要比之前的客戶都要多。這樣的客戶并不多，比如，AMD和英偉達(dá)，這兩家都跟英特爾有直接競(jìng)爭(zhēng)，雖然不排除未來這兩家也會(huì)用英特爾，但目前看來，這兩家還不太可能現(xiàn)在就跟英特爾合作。

是不是蘋果呢?

蘋果每年賣數(shù)億臺(tái)設(shè)備，其中大多數(shù)裝有自家自研芯片，蘋果目前是臺(tái)積電的客戶，依靠臺(tái)積電的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)芯片，蘋果超強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力加上臺(tái)積電的先進(jìn)制造技術(shù)，是蘋果在市場(chǎng)上保持優(yōu)勢(shì)的重要原因。

由于蘋果出貨量太大，蘋果的議價(jià)權(quán)非常高，蘋果完全可以選擇另一家芯片供應(yīng)商，或者自行設(shè)計(jì)芯片，比如，前幾年蘋果在Macbook上用M系列處理器替代英特爾的處理器，最近，有消息說蘋果正在研發(fā)定制芯片來處理蜂窩連接、Wi-Fi和藍(lán)牙。

但面對(duì)臺(tái)積電，蘋果的選擇空間很少，蘋果需要大量的先進(jìn)制造技術(shù)。雖然蘋果之前也用過三星，但臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)太過明顯，不得不選臺(tái)積電。我們看到：臺(tái)積電在去年提高了晶圓價(jià)格，蘋果也別無選擇，只能接受臺(tái)積電的要求。

如果英特爾成功地在2024年底前推出Intel 18A工藝，并真的能超越臺(tái)積電，這一局面很可能會(huì)馬上改變。

一方面，整個(gè)芯片行業(yè)將有更多先進(jìn)芯片制造能力，蘋果也將獲得更高的議價(jià)權(quán)。蘋果可以在臺(tái)積電和英特爾之間分拆訂單，對(duì)蘋果顯然有利。

至于是不是蘋果，我們還是讓子彈飛一會(huì)兒再說。如果真的是蘋果，那對(duì)于英特爾來說將是一場(chǎng)漂亮的翻身仗。

我們看到，英特爾正在與Arm合作，將優(yōu)化Intel 18A來用在Arm芯片上，所以，未來對(duì)智能手機(jī)芯片廠商來說，都會(huì)有所影響。

英特爾在代工業(yè)務(wù)上想要有所突破，既需要資金，也需要時(shí)間，預(yù)計(jì)最早2025年Intel 18A的推出，才可能真正見分曉，或許也意味著英特爾重新走上正軌。

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