Supermicro將通過其JumpStart遠程試用和Early Ship先期發(fā)貨計劃，為符合條件的客戶提供搭載第5代Intel Xeon處理器的X13系統(tǒng)，以便他們進行工作負載驗證。欲了解有關詳情，請登錄www.supermicro.com/x13。
Supermicro X13產品組合包括：
SuperBlade?系統(tǒng)—Supermicro的高性能、密度優(yōu)化、節(jié)能型多節(jié)點平臺，針對人工智能、數據分析、高性能計算、云和企業(yè)工作負載進行了優(yōu)化。
搭載PCIe GPU的GPU服務器—支持高級加速器以大幅提升性能和節(jié)省成本的系統(tǒng)，專門針對高性能運算、人工智能/機器學習、渲染和VDI工作負載而設計。
通用GPU服務器—基于標準的開放式模塊化服務器，可提供卓越的性能和可維護性，GPU可選配最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。
Petascale存儲—借助EDSFF E1.S和E3.S驅動器提供業(yè)界領先的存儲密度和性能，可通過一個1U或2U機箱實現前所未有的容量和性能。
Hyper—旗艦性能的機架式服務器，旨在執(zhí)行要求嚴苛的各種工作負載，同時提供存儲和I/O靈活性，以便更好滿足各式各樣的應用需求。
Hyper-E—經過優(yōu)化的Hyper旗艦系列，可部署于邊緣環(huán)境，提供強大的功能和靈活性。Hyper-E具備諸多邊緣友好型功能特點，包括短深度機箱和前置I/O，非常適用于邊緣數據中心和電信機柜。
BigTwin?—2U雙節(jié)點或四節(jié)點平臺，每個節(jié)點搭載兩個處理器并采用熱插拔免工具設計，可提供卓越的密度、性能和可維護性。這些系統(tǒng)非常適用于云端、存儲和媒體工作負載。
GrandTwin?—專為實現卓越的單處理器性能和內存密度而設計，采用前置 （冷通道） 熱插拔節(jié)點，并可選配前置或后置I/O，以便于維護。
FatTwin?—配備8或4個節(jié)點的高級高密度多節(jié)點4U雙架構系統(tǒng)，經過優(yōu)化可實現卓越的數據中心計算或存儲密度。
邊緣服務器—外形緊湊，提供高密度處理能力，經過優(yōu)化可用于電信機柜和邊緣數據中心。可選配DC電源，可工作溫度高達55°C（131°F）。
CloudDC—適用于云數據中心的一體化平臺，具備靈活的I/O和存儲配置，并提供雙AIOM插槽（分別符合PCIe 5.0和OCP 3.0標準），可將數據吞吐量最大化。
WIO—提供廣泛的I/O選擇的優(yōu)化系統(tǒng)，以滿足企業(yè)的具體需求。
主流服務器—經濟高效的雙處理器平臺，適用于日常企業(yè)工作負載。
企業(yè)存儲—針對大型對象存儲工作負載進行優(yōu)化，借助3.5英寸旋轉介質實現出色的存儲密度和總體擁有成本。采用前部和前部/后部加載配置以便于訪問驅動器，而免工具支架則可以簡化維護工作。
工作站—Supermicro X13工作站以便攜的臺下形式提供數據中心級性能，非常適用于辦公機構、研究實驗室和現場辦公室的人工智能、3D設計以及媒體和娛樂工作負載。
進一步了解Supermicro的X13系列服務器，請訪問Supermicro.com/X13。
