Supermicro將通過其JumpStart遠(yuǎn)程試用和Early Ship先期發(fā)貨計(jì)劃,為符合條件的客戶提供搭載第5代Intel Xeon處理器的X13系統(tǒng),以便他們進(jìn)行工作負(fù)載驗(yàn)證。欲了解有關(guān)詳情,請(qǐng)登錄www.supermicro.com/x13。
Supermicro X13產(chǎn)品組合包括:
SuperBlade?系統(tǒng)—Supermicro的高性能、密度優(yōu)化、節(jié)能型多節(jié)點(diǎn)平臺(tái),針對(duì)人工智能、數(shù)據(jù)分析、高性能計(jì)算、云和企業(yè)工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化。
搭載PCIe GPU的GPU服務(wù)器—支持高級(jí)加速器以大幅提升性能和節(jié)省成本的系統(tǒng),專門針對(duì)高性能運(yùn)算、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、渲染和VDI工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。
通用GPU服務(wù)器—基于標(biāo)準(zhǔn)的開放式模塊化服務(wù)器,可提供卓越的性能和可維護(hù)性,GPU可選配最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。
Petascale存儲(chǔ)—借助EDSFF E1.S和E3.S驅(qū)動(dòng)器提供業(yè)界領(lǐng)先的存儲(chǔ)密度和性能,可通過一個(gè)1U或2U機(jī)箱實(shí)現(xiàn)前所未有的容量和性能。
Hyper—旗艦性能的機(jī)架式服務(wù)器,旨在執(zhí)行要求嚴(yán)苛的各種工作負(fù)載,同時(shí)提供存儲(chǔ)和I/O靈活性,以便更好滿足各式各樣的應(yīng)用需求。
Hyper-E—經(jīng)過優(yōu)化的Hyper旗艦系列,可部署于邊緣環(huán)境,提供強(qiáng)大的功能和靈活性。Hyper-E具備諸多邊緣友好型功能特點(diǎn),包括短深度機(jī)箱和前置I/O,非常適用于邊緣數(shù)據(jù)中心和電信機(jī)柜。
BigTwin?—2U雙節(jié)點(diǎn)或四節(jié)點(diǎn)平臺(tái),每個(gè)節(jié)點(diǎn)搭載兩個(gè)處理器并采用熱插拔免工具設(shè)計(jì),可提供卓越的密度、性能和可維護(hù)性。這些系統(tǒng)非常適用于云端、存儲(chǔ)和媒體工作負(fù)載。
GrandTwin?—專為實(shí)現(xiàn)卓越的單處理器性能和內(nèi)存密度而設(shè)計(jì),采用前置 (冷通道) 熱插拔節(jié)點(diǎn),并可選配前置或后置I/O,以便于維護(hù)。
FatTwin?—配備8或4個(gè)節(jié)點(diǎn)的高級(jí)高密度多節(jié)點(diǎn)4U雙架構(gòu)系統(tǒng),經(jīng)過優(yōu)化可實(shí)現(xiàn)卓越的數(shù)據(jù)中心計(jì)算或存儲(chǔ)密度。
邊緣服務(wù)器—外形緊湊,提供高密度處理能力,經(jīng)過優(yōu)化可用于電信機(jī)柜和邊緣數(shù)據(jù)中心。可選配DC電源,可工作溫度高達(dá)55°C(131°F)。
CloudDC—適用于云數(shù)據(jù)中心的一體化平臺(tái),具備靈活的I/O和存儲(chǔ)配置,并提供雙AIOM插槽(分別符合PCIe 5.0和OCP 3.0標(biāo)準(zhǔn)),可將數(shù)據(jù)吞吐量最大化。
WIO—提供廣泛的I/O選擇的優(yōu)化系統(tǒng),以滿足企業(yè)的具體需求。
主流服務(wù)器—經(jīng)濟(jì)高效的雙處理器平臺(tái),適用于日常企業(yè)工作負(fù)載。
企業(yè)存儲(chǔ)—針對(duì)大型對(duì)象存儲(chǔ)工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化,借助3.5英寸旋轉(zhuǎn)介質(zhì)實(shí)現(xiàn)出色的存儲(chǔ)密度和總體擁有成本。采用前部和前部/后部加載配置以便于訪問驅(qū)動(dòng)器,而免工具支架則可以簡化維護(hù)工作。
工作站—Supermicro X13工作站以便攜的臺(tái)下形式提供數(shù)據(jù)中心級(jí)性能,非常適用于辦公機(jī)構(gòu)、研究實(shí)驗(yàn)室和現(xiàn)場(chǎng)辦公室的人工智能、3D設(shè)計(jì)以及媒體和娛樂工作負(fù)載。
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