測試結(jié)果顯示，這些散熱器顯著降低了內(nèi)存的工作溫度。在內(nèi)存密集型壓力測試中，原本高達119度的內(nèi)存溫度，在安裝散熱器后降至最高70度，溫度平均降低了49度。
性能顯著提升
溫度降低后，內(nèi)存芯片不再因過熱而撞墻，性能也因此得到明顯提升。在OpenVINO和NAMD 3.0的基準(zhǔn)測試中，安裝散熱器后的系統(tǒng)性能提升顯著。
其中，OpenVINO測試中性能增幅達13%到36%。
而NAMD 3.0測試中性能提升幅度更是高達16%到51%。
DDR5高頻內(nèi)存散熱需引起重視
Phoronix提醒，任何運行在DDR5-6000或更高頻率的服務(wù)器內(nèi)存都可能遇到類似的過熱問題，尤其是如今新一代英特爾至強6性能核處理器已經(jīng)支持MRDIMM了，它的頻率已高達DDR5-8800。
服務(wù)器構(gòu)建者在選擇和配置高性能內(nèi)存時，應(yīng)特別留意內(nèi)存的散熱需求，以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能。
