希捷的官方消息宣布，已開始在全球范圍內向部分客戶交付36TB的Exos M硬盤樣品。該硬盤基于希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）平臺，同時也采用熱輔助磁記錄（HAMR）技術。
魔彩盒3+（Mozaic 3+）技術平臺融合了多項創(chuàng)新技術，而Exos M所采用的熱輔助磁記錄（HAMR）也是業(yè)內期盼已久的技術，這兩項技術加持，在相同的數據中心空間內提高300%存儲容量、每TB成本降低 25%、每TB功耗降低60%。
Exos M硬盤用10個碟片實現(xiàn)了36TB容量。讓希捷成為目前唯一一家能將硬盤面密度提高至3.6TB的廠商，希捷還提到，未來甚至有望實現(xiàn)每碟片10TB的超大容量，意味著不遠的將來可能會有100TB的硬盤，如果未來搭配11碟片，110TB也不是夢。
2024年年初，希捷發(fā)布了魔彩盒3+（Mozaic 3+）技術平臺，宣布HDD硬盤來到了30TB+的時代。同時，希捷還公布了未來即將發(fā)布的魔彩盒4+（Mozaic 4+）以及魔彩盒5+（Mozaic 5+），HDD容量增長進入了快車道。
IDC研究表明，全球領先的云廠商的數據中心中89%的數據都是基于硬盤存儲的。云廠商會更積極地采用大容量硬盤。希捷表示，目前正在為一家云廠商批量提供32TB的 Exos M 硬盤。與此同時，希捷已經開始提供容量高達 36TB 的Exos M硬盤樣品。
作為行業(yè)領先的存儲廠商，戴爾率先計劃采用基于HAMR的魔彩盒3+（Mozaic 3+）技術平臺，并將很快把Exos M 32TB硬盤集成至其未來的高密度存儲系統(tǒng)?？赡軙迷赑owerScale(Isilon)以及ObjectScale、ECS等非結構化存儲平臺。
戴爾相關專家表示：“搭載了希捷魔彩盒3+（Mozaic 3+）技術的Dell PowerScale在支持人工智能應用場景——如檢索增強生成（RAG）、推理和代理工作流程方面發(fā)揮著至關重要的作用。”
希捷 CEO Dave Mosley博士表示：“希捷目前是全球唯一一家能夠大規(guī)模生產單碟面密度3.6TB的硬盤制造商?！贝送猓＝菀呀浽跍y試實驗室環(huán)境中成功驗證了單碟超過 6TB 的容量，意味著60TB的盤也將在可見的未來推出。
希捷的一位發(fā)言人表示，CMR 是傳統(tǒng)記錄，SMR 是疊瓦式記錄，而 HAMR 則是一種利用熱來寫入數據的技術，與之前方法相比有所不同。有了HAMR技術之后，希捷依然會使用 CMR 和 SMR技術來生產硬盤 。
不過，希捷也表示，HAMR可以讓HDD硬盤實現(xiàn)更高的成本優(yōu)勢，讓HDD硬盤在面對 SSD時，依然保持重要的市場地位。有測算顯示，即便是122TB SSD上市后，36TB的HDD硬盤相較于SSD的價格也差出4-5倍，成本優(yōu)勢依然明顯。
不過，由于企業(yè)端需求較高，這款 36TB 硬盤可能不會在零售渠道銷售。更多大容量的硬盤通常只通過合作伙伴或系統(tǒng)集成商提供。
